大道至简III：弗洛里推出用于CSP的可固化荧光粉压敏胶膜

经过近四年的精益求精和不断完善，弗洛里光电材料（苏州）有限公司成功地创新并量产可固化的、带有压敏性能的、用于CSP制程的荧光粉胶膜（图一）。此产品的推出将大幅度地简化CSP制作工艺和降低成本，将进一步推动CSP的市场化进程。与此同时，弗洛里还成功开发出可固化的、填缝隙的、高导热系数的导热硅脂T02-01。

图1.可固化荧光粉压敏胶膜可以简化CSP制作工艺和降低成本。

近几年，CSP（Chip Scale Package）一直是LED业界关注的热点之一。除了在封装环节的极大简化，CSP在应用上还有高功率和极小发光面等独特的优势。国际大厂，例如三星LED、首尔半导体（Seoul Semiconductor）以及Lumileds等，都一直致力于推动CSP的产业化。目前，CSP在手机闪光灯、电视背光、车用照明等应用上迅速铺开。2017年被很多业界人士看作是CSP元年，甚至在车用照明领域出现供货比较紧张的局面。晶能光电副总裁梁伏波在今年6月表示，“车用照明去年开始爆发，2017年车用照明的后装市场的增长量大概为100%，2018年也将增长50%以上，三四年后，LED车灯渗透率将会在70%以上。”

荧光粉胶膜是CSP工艺中的一个关键材料。由于荧光粉的比重非常大，导致传统工艺下制作的荧光粉胶膜很不均匀，肉眼就可以看到荧光粉的不均匀分布。弗洛里光电材料在江苏省和苏州市各项双创项目的支持下，自2013年以来就致力于CSP荧光粉胶膜的开发和完善，独立开发出可固化的、压敏胶荧光膜技术，目前已经申请多项专利，并已经获得专利授权。目前推向市场的产品有PF1（低折硅胶）和PF2（高折硅胶）的荧光粉胶膜，产品表现出优异的光色一致性：表一是PF1的CSP荧光粉胶膜光色一致性检测结果，图二是PF2的CSP荧光粉胶膜打靶图集中度检测结果。与此同时，PF1也表现出了优异的耐热性能和优异的粘附力（见表二和表三）。

表1.PF1的CSP荧光粉胶膜光色一致性检测结果。

图2.PF2的CSP荧光粉胶膜打靶图检测结果。

表2.PF1表现出优异的粘附力。

表3.PF1表现出优异的耐高温性能。

美国、日本及韩国公司的很多荧光粉胶膜由于不具有压敏胶的性能，因而采用了荧光粉胶膜和压敏胶的复合技术（即两层膜的结构或工艺），来实现在CSP工艺的可操作性。弗洛里创新的最大优势之一：即将荧光粉胶膜赋予压敏胶的能力，从而可以：1）提高光效，提高可靠性；2）减少工序，增加效率，提高产能；3）减少物料，降低成本，更加绿色环保。

弗洛里的PF2产品具有高硬度（邵D60），且涵盖照明全色段（2000K、2700K、3000K、3500K、4000K、4500K、5000K、5700K、6500K）及背光领域。与此同时，PF产品也可用于远程荧光应用remote phosphor。弗洛里研发和生产团队可以为客户定制产品，快速提供满足客户需求的荧光粉胶膜。目前日本的荧光粉胶膜需要低温冷柜储存和运输，这给其在CSP制程的使用带来很大的问题。弗洛里的PF产品克服了诸多技术问题，使其可以在室温下储存、运输及使用。

作为CSP领域的新锐，昆山芯乐光光电科技有限公司以独特的技术和持之以恒的创新，不断推出高质量的照明和背光产品，正逐步打造为中国CSP封装的领军企业。截止目前已经研发完成一系列用于车灯、双色COB、闪光灯以及背光用的一面、五面发光的1313、1515、1919等产品。以及三串、三串两并、两串两并等用于特殊用途的产品。弗洛里光电材料和昆山芯乐光光电展开全方位的、无间隙的合作，一起迅速实现CSP的创新和高品质产品的市场化。使用弗洛里的可固化荧光粉压敏胶，芯乐光成功地省去了压敏胶工艺步骤和材料，进一步提高了CSP产品的品质。与带有压敏胶的CSP颗粒比较，现在的CSP光效提高了6-10%，已经可以和国外大厂的产品相媲美。光效数据参考表4：

表4.700mA下1919CSP产品光通量比较结果

据了解，弗洛里光电材料已自主研发出多款LED有机硅封装材料，包括耐高温的普通折光率COB LED有机硅封装胶A系列、抗硫化性能好的高折光率SMD LED有机硅封装胶H系列、可实现保形涂层的荧光粉沉淀胶、耐紫外UV-LED有机硅封装胶U系列、LED成型胶F系列、LED封装用水溶性防硫化涂层C系列、用于电子封装的UV胶E02系列（具有超低的介电常数）、CSP LED封装用印刷胶WP系列和荧光粉胶膜PF系列以及高反射白墙胶RC系列。其优秀的性能和品质受到广大客户的热烈欢迎并成为热门销售产品，已申请并授权多项中国专利和商标。在后续的报道中，将陆续推出弗洛里光电材料（苏州）有限公司其他的光电材料改进成果和颠覆性创新技术。

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