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德豪润达封装推出高显高光效倒装COB

2015-12-10 08:00:07 [编辑：nicolelee]

德豪润达子公司惠州雷通光电推出高显高光效倒装COB  WR-2828系列，不同于主流正装芯片铝基COB，该产品采用陶瓷基板配合倒装芯片封装， 以高显高光效为设计重点。

该产品30W (800mA)驱动时，极高的显色指数Ra 95参数下，光效高达100lm/w，并且拥有极佳的的电流对应光通量曲线，该产品支持最大瓦数为60W驱动，因采用多芯片倒装工艺使热阻低至0.52℃/W，种种性能皆适合用于极大部分的商照射灯瓦数需求。


 
显色指数R1-R15 完美的色彩还原表现（800mA）


 
全蓝光与荧光粉光谱搭配，简单设计出高显需求光谱（800mA）

该产品免除了金线工艺极大的提高了封装的可靠性，在追求高品质的商照市场提供性能优异的选择，产品并于2015年12月进入量产，将为高端COB市场带来更好的解决方案。



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