亮锐扩展倒装芯片产品线 加强CSP芯片级封装的领导地位

亮锐推出全新LUXEON FlipChip白光倒装芯片，其小巧光原尺寸及高光通密度得以实现

高封装密度及优异光束控制。(图片来源：亮锐)

亮锐凭借CSP 芯片级封装LEDs家族持续推动技术进步，LUXEON FlipChip白光倒装芯片为照明应用带来业界领先业界的光通密度和流明/元。

亮锐延展其在CSP领域的领导力，发表全新LUXEON FlipChip白光倒装芯片。作为采用CSP封装LEDs的先锋， 亮锐已售出横跨多个应用领域、超过5亿颗的CSP封装 LEDs。公司早在2013年2月便发表了首款品蓝色LUXEON倒装芯片，开始从LED芯片层级开始赋予灯具制造商完全的设计灵活性。2015年初，亮锐推出了LUXEON FlipChip UV紫外光倒装芯片，直至今天现在发表针对通用照明市场应用的LUXEON FlipChip白光倒装芯片。CSP技术消除了传统的基板以缩小封装尺寸，从而使制造商可直接将LED芯片焊附于PCB板上，令到整体系统成本的降低。亮锐CSP技术专为在高电流密度下提供高光效，实现业界领先的流明密度和流明/元而优化。

诸如室外和工业照明等高流明应用将得益于LUXEON FlipChip白光倒装芯片承受高电流驱动的能力和强韧的高功率架构。 此外， LUXEON FlipChip白光倒装芯片小巧的光源尺寸和高光通密度也可很好地支持指向性灯泡和灯具以实现高封装光通密度和优异的光束控制

通过在市场领先的矩阵平台 (Matrix Platform) 上提供LUXEON FlipChip白光倒装芯片，亮锐将进一步加快业界对于CSP技术的采纳。 这些LED面板，线性LED灯带和模组可将LUXEON FlipChip白光倒装芯片与连接器、二次光学，接线和/或电子器件配置在一起，加快应用产品进入市场并简化供应链管理。