鸿利光电推出覆晶封装、高兼容性X-CHIP 2016背光用LED器件

针对背光产品领域的高速发展，鸿利光电推出高性价比、1W~3W高功率封装器件——X-CHIP 2016系列产品，能被广泛运用到各类背光产品，特别是TV背光、平板显示背光、手机flash等应用产品。

X-CHIP 2016产品采用覆晶(Flip-Chip)封装技术，覆晶具有发光角度大、封装体积小、高光效的优势，并且缩短了产品制程、提高产品良率、可靠性也较传统封装产品高、具有良好的操作寿命。凭着其轻薄设计 (2.0mm×1.6mm×0.8mm)，拥有超大发光面和超快散热的优势。

鸿利光电凭借在业内领先的白光LED封装技术，持续为客户提供高品质的LED器件，并同时考虑成本因素，推出此款高性价比适用于背光领域的贴片LED 2016，改善背光源厚度和减省15~20%背光源成本。主推色域0.275±0.025/0.245±0.015，光通量最大可达到210lm，产品符合RoHS环保规范。鸿利光电计划在Q2实现量产,并且将持续增加产能。

鸿利光电是国内白光LED封装器件领军者，公司立足于“以研发促进生产、以产品引导消费”的发展思路，积极研发高品质的LED封装产品，并进行性价比优化，保证产品的稳定性、长寿命和发光效能。同时，鸿利光电针对不同的应用领域，成立专业的研发和市场团队，为客户提供高性价比的封装产品和全方位的解决方案。鸿利光电拥有建筑面积达10万平方米的LED封装生产基地，品质、产能和交期都具有无可比拟的优势。