美商宇扬推出新款S35革命性高功率矽封装LED元件

美商宇扬照明(Helios Crew)日前宣布推出革命性高功率矽封装LED-S35,该公司指出,S35拥有小尺寸、高性能、较高性价比之特性,并已经进入量产阶段(mass production)。


另外,S35也整合了微机电的半导体制程及独特晶圆级矽封装LED技术元件,并结合旭明光电(Semileds)高亮度LED芯片,提升产品亮度,并大幅提升元件的使用寿命增加其耐用性与可靠度。

相较于一般封装技术,宇扬照明发展之矽封装S35的热导是氧化铝陶瓷封装的8倍,成本比氮化铝更具性价比之优势,可立即改善LED固态照明之现有瓶颈。

美商宇扬照明为美国那斯达克上市公司旭明光电之子公司,旭明光电的股票代码为LEDS。





 

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