2015：非对称产能扩张，利好LED芯片企业

2014年下半年，三安连续2次分别向AIXTRON和VEECO各订购了50台最新机台，合计100台，但是产能却相当于200台以上。AIXTRON的R6以及VEECO的EPIK700，可以同时生产31片4英寸的外延片，单机产能相当于上一代54/56片机的2倍以上。

MOCVD新机台的量产能力提升对比

资料来源：LEDinside《金级会员报告》

这比市场预期的三安厦门项目进展大大加快，根据三安的公告，此前市场预期三安的厦门项目200台MOCVD会分批订购，可能会分摊在2017年之前的几年时间内。这样产能分步有序提升，逐年增长的LED市场需求，加之宽禁带半导体逐渐进入成长期，就完全可以有效吸收这部分产能。

然而三安却在前后半年不到的时间内连续释出两张设备采购大单，预期产能较现有产能增加了一倍有余。投产之后的三安，产能预计会超过晶电，跃升为全球产能第一的LED芯片企业。但是也因为如此激进的产能扩张，令市场颇为担心芯片行业供需或许再次出现严重的失衡，加之进入2014年四季度以来，全球主要LED芯片产区的MOCVD机台稼动率明显下滑，包括多数业内人士对2015年的芯片行业前景抱持极度悲观的看法。

全球各区域LED厂商产能利用率分析

资料来源：LEDinside《金级会员报告》

然而与市场对芯片行业的前景的悲观看法不同的是，笔者认为LED芯片行业的前景不至于那么糟，有三个主要的支持逻辑，欢迎各位探讨：

第一点：2014~2015年芯片行业的产能处于非对称扩张的状态，这有利于提升产业集中度

与2009~2011年芯片项目如雨后春笋般全国各地到处开花不同的是，经过2012年整个芯片行业陷入谷底的洗礼，新的芯片项目已经大为减少，部分项目已经开始退出，而经过这几年残酷的竞争，多数芯片玩家也逐渐对市场有着更深入的认识，缺少竞争力的企业在产能扩张上更为审慎了，而地方政府也对补贴对象的实际能力有着更清楚的认知。也因此，这两年的产能扩张主要是市场地位相对领先的企业。

这种非对称的产能扩张虽然增加了市场的总供给，但是却同时提升了市场集中度。特别是按照HHI指数（拙文《中国LED产业面临的四大挑战》中已有介绍，不再赘述）来测算的话，2014~2015年芯片市场的产业集中度都是处于大幅提升的状态。换言之，如果同样是200台机台的产能，由10家企业分别承担，带来的市场竞争强度远远大于由其中一家安装。三安这200台的产能扩张，实际上也阻吓了一些竞争对手的扩产计划，使得整体芯片市场在供给扩张上显得更为谨慎。

第二点：三安晶电两强鼎立，恐怖平衡态势形成

 冷战时期，以美苏两国任何一方拥有的核武器数量，足以毁灭地球无数次。然而正因为如此，没有一边敢于贸然发动核战争。即使是在朝鲜战场和越南战场两大阵营陷入热战，也尽量回避正面冲突，更遑论轻启核战争。

这个逻辑用在LED芯片行业，我们可以看到三安和晶电（含璨圆）的有效产能相加，超过了其他所有芯片企业有效产能的总和，这两家中的任何一家如果发动价格战，都有毁灭行业的能力。然而三安和晶电都是上市公司，所以我们可以假定他们都是理性人，不会以自我毁灭的形式来掠取市场份额。特别是当产能规模已经成为既定事实的时候，竞争的焦点从产能转向了价格。产能竞争的逻辑是越大越好，而价格竞争却不是越低越好。相比中小芯片企业，他们会更加在意维护利润最大化的价格。而因为他们的产能足够大，大到能影响到行业，市场价格会是他们产量的函数，而利润最大化是取决于他们的最优产量。可以确定的是最优产量可能会是170台到370台产能之间的某个点，但是绝对不会是370台全开。这个逻辑对晶电同样适用。

因此，对三安的370台产能可以不用视同洪水猛兽，相反，剩余产能的存在，正是相当有效的阻绝进入策略，提升整个芯片行业的进入门槛。

而对于其他作为追随者的芯片企业来说，只要不企图挑战这两大巨头的寡头地位，不要轻易触发价格战，在个别客户展开竞争的“局部热战”，可以说都是常规战争，断不会引起“核武”级别的割喉式价格战。

第三点： 芯片和封装产能的非对称扩张

虽然2015年中国区的芯片产能扩张惊人，仍是全球扩产最大比例的地区，然而中国芯片产能经过多年的积累，已经是全球产能最大的区域，因此如果观察扩张比例，年增幅仅为20%。比照中国封装厂的扩张幅度，特别是从2013年二季度开始的产能扩张，年增幅约为50%，主要大厂的产能扩张幅度惊人，长方和鸿利产能近乎扩张了一倍。也因此造成2014年下半年终端市场需求放缓以后，封装行业产能利用率降至不足六成。

全球MOCVD每年新增安裝數量

资料来源：LEDinside《金级会员报告》

因此总体看来，2015年封装产能富余程度超过芯片，即使2015年上半年再次出现下游需求回暖，有效提升封装厂商产能利用率，但是封装环节难以再截留利润，下游的需求增长将会直接传导至芯片厂商。

2014 中国封装厂产能扩充幅度(YoY)

资料来源：LEDinside《金级会员报告》

2014中国芯片厂产能扩充幅度(YoY)

资料来源：LEDinside《金级会员报告》

虽然整体芯片行业不宜悲观，不过微观角度看，不同企业之间仍然会有所区别。在三安及其封装客户构成的供需结构中，供给相对集中，需求分散，因此三安会具有较强的供给定价能力。因此作为三安客户的封装厂需要更分散的供给结构，由此保障供应链的安全。

而在多家芯片企业与木林森构成的供需结构中，需求集中，供给分散，因此木林森具有更强的需求定价能力。作为木林森供应商的芯片企业，亟需发展更多的木林森之外的客户，建立更加平衡的客户结构，避免对单一客户的过度依赖从而增加了经营风险。（文/LEDinside资深分析师 王飞）

（本文由2015年1月9日 华灿光电冠名赞助的LEDinside深圳分析会互动环节答复来自澳洋顺昌的嘉宾提问及会后交流观点整理而成，特此致谢!）

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