AI新应用推升半导体先进封测需求持续喷发,半导体测试代工及设备业者久元在测试设备研发上,也朝往更高阶、可对应到2.5D、3D封装应用布局,目前已有样品送交海内外客户进行验证,最快明(2025)年下半年以后有望开花结果。
久元电子为专业半导体切割、测试代工以及设备销售厂商,公司早期营运重心放在光电业务,但近年已逐渐转型淡出,朝往更高阶的车载、3D感测器、第三代半导体发展。今年前三季测试代工占营收比重约5成多、机器设备占约2~3成,其余为切割挑拣(含Mini LED代工)。
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久元近年推广半导体、LED 光电、被动元件等相关产品的ATE 测试平台与 AOI 自动化设备,其成果已陆续发挥效益,现已陆续完成IC 测试系统、QFN 测试包装机、CIS、AOI、挑检设备、Mini LED 背光设备等开发。受惠去美化效应、客户大举下单,公司今年前三季设备营收显着成长,并挹注毛利率表现。
久元过去因产品线高度聚焦在消费性电子产品,且台湾地区客户占营收比重高达8~9成,先前受到半导体库存调整的影响较大。为此,公司已朝向车用、第三代半导体发展,并拓展更多海外客户,明年有机会看到更多成效。法人认为,公司明年营运可维持基本盘,若消费性电子市况优於预期,有望迎来更显着成长。(来源:MoneyDJ)
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