群创：看好MicroLED在透明显示与车用市场的应用前景

12月20日，面板厂群创光电董事长洪进扬表示，现阶段资本支出仍有85%集中在面板相关产品、15%在半导体应用，盼逐年增加半导体应用，将来达50比50。

群创举行媒体交流会，洪进扬指出，由3.5代厂转型的面板级扇出型封装技术产线，原定今年底出货，但因客户手机应用需求没那么乐观，将顺延到明年出货，并寻找其他用途填满产能；但仍看好属于半导体应用的扇出型封装技术；不过，未来拓增新产线仍需客户确定之后，再做产线建置。

洪进扬说明，推出扇出型封装技术，采用3.5世代面板厂转型，目前是最适当的做法，希望帮助封装行业，并非取代CoWoS技术，而是协助产业链满足各层级芯片封装需求，未来产品甚至也可做为硅光子载板。

他强调，虽然卖厂给台积电，但卖厂获利绝对不是常规计划。

群创总经理杨柱祥解释，台积电申请美国专利是全球专利权数第一，群创则是第2名，目前已取得282项专利，今年可望超过300个专利。群创的扇出型封装技术可应用在车用、低轨卫星等领域。

杨柱祥说明，扇出型封装技术采用方形的基板，与目前半导体晶圆的圆形架构不同，各有利弊，扇出型封装产品何时大量生产，关键在于半导体龙头大厂的态度，一旦确定之后，市场需求将可明显放大。

图片来源：拍信网正版图库

对于面板业近年因景气循环带来的起伏，除了转型新应用领域之外，杨柱祥认为，现在的大环境就像“厚雪覆残荷，莲藕应春生，开花结莲子、岁末旺来春”，乐观看待新的一年。

杨柱祥说，自己是面板产业30年老兵，从映像管（CRT）、液晶面板（LCD），中间夹着一个退场的电浆电视（PDP），再到有机发光二极管（OLED）、微型发光二极管（Micro LED），也拓展面板级扇出型封装技术。

洪进扬表示，自2018年接任董事长，今年满6年，第一个6年重点在稳定生机，力求获利，采取组织变革，精简组织架构，第一阶段有一些组织分拆，例如分拆生产X光传感器的睿生光电，往外找出海口。

他说，第2个6年在突围转型、拓展触角；第二阶阶段核心竞争力，主要在大面积玻璃精细化，分拆出面板级扇出型封装事业。另外，车用部门分拆出来，直接与终端品牌客户交涉，与客户连结；但也衍生系统整合厂（SI）砍单的压力，为此飞到德国好几趟，走了1527公里，拜访欧洲大车厂，让客户知道群创方案最好，把客户一个一个拉回来。

他说，群创拥有Micro LED共580件专利，与车用电子、消费性电子厂合作，Micro LED的车用需时验证，先在3.5代线低温多晶硅（LTPS）产线做，未来在6代线生产。

洪进扬则看好Micro LED在透明显示器、车用市场。虽然中国大陆电动车市占率约全球一半，但群创电动车客户9成都在欧美，但也会试着找寻中国大陆市场。

另外，洪进扬看好硅光子产业是长远的路，目前仅通过投资硅光子公司进行。（来源：CNA）

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