迈为股份Micro LED巨量转移装备交付显示头部企业

10月14日，迈为股份宣布其核心产品——巨量转移装备（LMT）成功交付家电及显示领域头部企业，将助力该客户拓展Micro LED技术布局，并推进其在消费电子、车载显示等相关微型屏制造方面的发展。

图片来源：迈为股份

作为一家专注于泛半导体高端装备制造的企业，迈为股份专注于太阳能光伏、显示、半导体三大行业，并依托真空、激光、精密装备三大关键技术平台。公司产品线包括OLED柔性屏的激光设备、MLED自动化设备解决方案以及半导体晶圆封装设备等。

近年来，迈为股份加大了对MLED设备研发的投入，取得了不少进展。今年8月，迈为股份自主研发的最新一代Micro LED激光剥离设备（LLO）和Micro LED巨量转移设备（LMT）成功完成样品验证，顺利交付至新型显示领域头部企业，助力客户端打造Micro LED产品线。

与前一代产品相比，迈为股份此次交付的设备采用了全新的平顶光整形选择性剥离技术，配备了高精密视觉成像定位系统和高精密运动控制系统，剥离效果优于准分子工艺，整体均一性高，量产良率可达99.999%。

在技术方面，迈为股份突破了Micro LED关键装备技术，成功实现了激光剥离、激光巨转、激光键合等核心制程设备的国产化，并研制了激光去晶、单点键合、基板清洗等多种配套设备。同时，公司还进一步攻关了Micro LED晶圆键合核心工艺，为客户提供了面向Die to Die和Wafer to Wafer两种键合方式的键合工艺解决方案。

在专利技术方面，迈为股份于今年8月公布了“Micro LED巨量转移加工设备”相关专利已进入申请公布阶段，该发明公开了一种巨量转移加工设备及其加工方法。

在业绩方面，8月29日，迈为股份发布了2024年半年度报告，显示公司营收和利润均保持了双位数增长。营业收入达到48.69亿元，同比增长69.74%；归母净利润为4.61亿元，同比增长8.63%；扣非净利润为4.05亿元，同比增长6%。（LEDinside Mia整理）

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