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近日，国外媒体报道，瑞典Micro LED技术企业Polar Light Technologies宣布，与芯片键合解决方案开发商Finetech建立合作伙伴关系，共同开发Micro LED技术。双方此次合作已在下一代AR、HUD和HMD应用的Micro LED技术上取得了显著进展。
Polar Light和Finetech开发了一种改进的倒装芯片冷键合技术（flip-chip cold bonding），以确保Micro LED与电子元件之间的精确对准。
据悉，Polar Light Technologies正在采用原子层沉积（ALD）技术在碳化硅基板上生长其金字塔结构的氮化镓Micro LED。这种金字塔结构是通过一种新颖的自下而上技术所生长而成，无需蚀刻技术的加入。这种结构为LED芯片提供了窄光束特性，进一步提高Micro LED性能，并保持亚微米尺寸大小。
金字塔结构Micro LED（图片来源：Polar Light）
与常规LED相比，金字塔形Micro LED通过提高内部和外部量子效率，以及增强光利用率，可将AR系统效率提升了50至200倍。通过减少内部电场干扰并优化量子阱中电荷载流子的相互作用，这些Micro LED能够产生更多光，并且具有更清晰、更窄的发射光谱。这使它们非常适用于增强现实（AR）和微型投影仪等需要精确光控制的应用场景。
然而，由于碳化硅和硅（最终显示基板）在受热时的膨胀系数不同，因此键合过程中无法进行加热。为了解决这一问题，Polar Light Technologies与Finetech合作开发了一种冷压键合方法，利用自动化的FINEPLACER femto 2亚微米芯片键合设备，对齐并键合Micro LED阵列。在早期试验中，该方法显示了85%的成功率，证明了其在大规模制造中的潜力。（LEDinside Irving编译）
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