大族半导体首次展出全自动MicroLED巨量转移设备

9月12日消息，在近日举办的第二十五届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）上，大族半导体首次实体展出了全自动Micro LED巨量转移设备DM100-M0406B。

图片来源：大族半导体

该设备能兼容多种尺寸，转移工艺效果稳定，转移良率可达99.99%以上；设备可实现最小尺寸5μm，间距5μm的芯片加工；设备具有自动CCD校正，可满足对不同规格产品精准识别定位。

另外，设备能够自动上下料，在无人值守期间全自动运行；设备配备了超高精度运动平台，有效提高系统单位时间内的产能，并可根据需求更换MASK得到不同尺寸和形状的光斑。

资料显示，大族半导体是大族激光旗下全资子公司，一家专注于为半导体行业提供系统加工和智能化车间解决方案的企业。大族半导体的核心产品包括全自动激光解键合设备、LED激光剥离机、激光异形切割机、全自动晶圆激光开槽设备和12英寸双轴全自动刀轮切割设备等。

今年，大族半导体在LED领域动态频频。今年初，大族半导体宣布完成了第1000台LED芯片分选机的交付，分选设备产能高达300台，整机效率已经较进口设备提升50% ，制造成本降低60%。

6月，大族半导体则与南方科技大学举行了校企合作授牌仪式，未来共同推进Micro LED技术的研究与合作。（来源：大族半导体、LEDinside整理）

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