先进封装设备代工业务添动能，惠特Q4业绩可望转盈

惠特昨（14）日召开法说会，董事长赖允晋表示，预期在先进封装设备代工业务挹注营运，以及下半年亏损将有明显收敛挹注下，第4季有望转盈。

惠特近年营运遭逢逆风，第2季每股净损1.67元（新台币，下同），连七季亏损；上半年每股净损2.65元。赖允晋说明，持续亏损主因LED库存，目前看来下半年亏损可望收敛，希望能在第4季单季转盈。

法人提问第4季可望单季转盈的原因，赖允晋说明，之前一直亏损主要因为呆滞料及呆帐提列准备，随着相关准备金已提到一个程度，日后只要营收上升，整体营运达到损平的机率就很高，因此预期第4季单季可望转盈，且包含代工及其他营收整体都会提升。

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法人提问先进封装设备代工营收占比，赖允晋表示，今年整体营收处于谷底，因此先进封装设备代工营收比重高，期待制造／代工相关业务日后可以稳定发展。

他强调，这两年惠特积极调整转型，布局先进封装设备代工，预计可在第4季开始贡献营收，看好未来稳定贡献，明年可望开始放量。惠特昨天股价涨6.5元、收122元。

惠特7月营收5,356万元，月增1.19%，年减52.31%；前七月营收4.11亿元，年减55%。惠特今年上半年产品销售别占比为：代工60.89%、设备29.98%、其他9.13%。法人提问惠特布局DI成像设备何时可以贡献营运，赖允晋表示，设备预计在10月会公开，估算营收挹注时间点会在明年，目前已经与客户中，预估明年可出货一、二十台，一台价格约1,500万至2,000万元。（来源：台湾经济日报）

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