先进封装设备代工业务添动能,惠特Q4业绩可望转盈

惠特昨(14)日召开法说会,董事长赖允晋表示,预期在先进封装设备代工业务挹注营运,以及下半年亏损将有明显收敛挹注下,第4季有望转盈。

惠特近年营运遭逢逆风,第2季每股净损1.67元(新台币,下同),连七季亏损;上半年每股净损2.65元。赖允晋说明,持续亏损主因LED库存,目前看来下半年亏损可望收敛,希望能在第4季单季转盈。

法人提问第4季可望单季转盈的原因,赖允晋说明,之前一直亏损主要因为呆滞料及呆帐提列准备,随着相关准备金已提到一个程度,日后只要营收上升,整体营运达到损平的机率就很高,因此预期第4季单季可望转盈,且包含代工及其他营收整体都会提升。

图片来源:拍信网正版图库

法人提问先进封装设备代工营收占比,赖允晋表示,今年整体营收处于谷底,因此先进封装设备代工营收比重高,期待制造/代工相关业务日后可以稳定发展。

他强调,这两年惠特积极调整转型,布局先进封装设备代工,预计可在第4季开始贡献营收,看好未来稳定贡献,明年可望开始放量。惠特昨天股价涨6.5元、收122元。

惠特7月营收5,356万元,月增1.19%,年减52.31%;前七月营收4.11亿元,年减55%。惠特今年上半年产品销售别占比为:代工60.89%、设备29.98%、其他9.13%。法人提问惠特布局DI成像设备何时可以贡献营运,赖允晋表示,设备预计在10月会公开,估算营收挹注时间点会在明年,目前已经与客户中,预估明年可出货一、二十台,一台价格约1,500万至2,000万元。(来源:台湾经济日报)

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