华引芯完成C1轮融资，优化MiniLED与汽车光源能力

8月3日，华引芯宣布完成C1轮融资，由德贵资本领投，瑞江投资、一维创投共同完成，本轮融资将主要用于华引芯MiniLED显示光源和汽车光源业务的技术深度研发和产能爬坡优化，全面提升华引芯高品质LED生产交付能力。

图片来源：华引芯官网

华引芯方面表示，公司专注新型显示、汽车光源、紫外光源、红外光源四大半导体光源细分市场，借助本轮融资，加快形成更加强大稳定的产品交付能力，进而在市场爆发阶段把握更多机遇，也为国内高端光源产业化发展注入动能。

值得注意的是，华引芯这家由海外团队创立的高端LED芯片及光源供应商，上半年LED业务上动态连连。

就在近日，华引芯与华中科技大学联合成立的新型半导体显示光源联合研究中心正式挂牌，双方将共同针对Mini/Micro LED显示光源的材料设计、芯片与封装工艺、光学设计与集成、可靠性提升等光电热整体优化的光源方案进行研究。

7月，华引芯发布首款车载显示AM MiniLED背光解决方案，尺寸为15.6英寸，集成近1500颗华引芯独家ACSP芯片级封装光源，配合AM驱动技术，具有1000nits高亮度、百万级高对比度、灯驱一体、高效低耗等特点。

4月，华引芯的张家港半导体有限公司量产基地正式启动，主要承托车载光源芯片和新型显示光源芯片两大核心业务，生产车规级垂直、倒装结构的高端光源芯片以MiniLED芯片，预计今年12月底实现倒装、垂直芯片产品量产，产线全线达产后将实现4英寸晶圆产能1万片/月，MiniLED光源模组月产量出货达3万台/月。

3月，华引芯则发布了一款ADB矩阵光源模组，采用"CSP on TIM"技术路线，通过自主研发的车规级高光效倒装芯片，结合先进CSP封测技术，以及陶瓷基热压共晶工艺，华引芯实现了102颗CSP灯珠高度集成式排布，产品具有独立调控的分区照明、无眩光等性能特点。

据悉，目前，华引芯主要研发的汽车车规、特殊波段、Mini/Micro显示光源芯片及其封装器件、半导体光器件的光电性能均已达到一线水平，广泛应用于车载光源、特种光源和显示背光光源市场。

产能方面，华引芯已完成武汉制造中心背光显示光源产线建设，以及张家港光源芯片产线的落成，实现了高质量MiniLED新型显示光源和车规光源芯片、新型显示光源芯片的批量产出。（LEDinside Irving整理）

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