翰博高新车用MiniLED产品与整车厂等达成合作

5月9日，翰博高新在互动平台与投资者分享公司MiniLED业务进展。

翰博高新透露，公司重视MiniLED在VR和笔记本电脑等消费电子领域的应用拓展，并与多家业内知名厂商进行新品合作开发。

此外，车载市场方面，公司已经具备成熟的车载连屏设计与工艺方式，且可为客户提供具有高色域、高对比以及高亮度MiniLED背光源的产品，

公司车用MiniLED背光产品已经成功与众多Tier1供应商及整车厂展开合作。

据悉，翰博高新是背光显示模组一站式综合方案提供商，其传统产品LED背光显示模组可以为液晶面板提供光源，公司于2022年8月18日在深交所创业板上市。

近年来，MiniLED技术热度不断升高，为了抢占显示高地，产业链企业纷纷加紧布局，翰博高新也不例外。

早在2020年4月，翰博高新便完成首条MiniLED背光模组生产线调试，自主开发完成15.6英寸MiniLED显示模组产品。

2022年8月，翰博高新表示，重庆工厂已量产MiniLED背光模组相关产品，广泛应用于笔记本电脑、桌面显示器、平板电脑、车载屏幕、VR显示产品等领域。同年11月，翰博高新滁州项目首批MiniLED产线设备顺利搬入。

此外，翰博高新还频频募集资金发展MiniLED。

2021年3月29日，翰博高新发布变更部分募集资金投资项目公告，将原募投项目有机发光半导体（OLED）制造装置零部件膜剥离、精密再生及热喷涂（二期）项目变更为背光模组项目、研发中心项目，总投资额为5.78亿元。其中，背光模组项目将建设背光显示模组生产线（含MiniLED背光显示模组）。

2022年8月30日，翰博高新发布向特定对象发行股票预案，拟募资12.14亿元，其中11.34亿元用于建设年产 900 万套MiniLED灯板等项目（一期）。

据悉，该项目将通过新建生产厂房，购置先进高效的生产、检验检测等设备，扩大MiniLED产品的生产规模，提高MiniLED产品生产水平；而所生产的MiniLED背光显示模组产品将主要应用于笔记本电脑、平板电脑、VR、车载屏幕等领域。

但在2022年10月18日，翰博高新连发数则公告，终止了上述募资预案，并宣布拟募资不超过人民币7.5亿元，全部用于年产900万套MiniLED灯板等项目（一期）。

虽然募资金额减少了，但年产900万套MiniLED灯板等项目（一期）的总投资额从原来的11.34亿元增加到11.3436亿元，募集资金也不再用于偿还银行贷款。

2022年12月27日，翰博高新再度宣布了一个投资总额达50亿的项目，称公司与滁州南谯经济开发区管理委员会签署投资协议，在滁州南谯经济开发区投资建设博晶显示科技项目，主要投资MiniLED背板等项目。

业绩方面，2022年翰博高新实现营收22.07亿元，同比下降24.02%；归母净利润-5435.34 万元，同比下降142.62%。

对于本次亏损，公司解释称主要是因为国内外消费疲软，TPC、NB、MNT 等终端客户需求量下滑，从而出现显示行业低迷的现状，行业竞争进一步加剧。

2023年第一季度，翰博高新实现营收约4.64亿元，同比下降35.66%；归母净利润约304万元，同比下降88.34%。（LEDinside Mia整理）