芯视元展示两款xR用硅基Micro LED显示背板

3月21日，2023中国元宇宙产业生态大会在江苏南京江北新区召开。会上，芯视元销售部总监吴盼上台做成果发布，展示了芯视元两款面向xR应用的硅基Micro LED显示背板SVC2K39M和SVC1K26M。

本次展示的两款产品，芯片规格分别为0.39英寸和0.26英寸，像素尺寸均为4.5um×4.5um，PPI均为5645。

其中，0.39英寸产品的有效显示尺寸为8.62mm×4.86mm，灰阶为128（7bit）,分辨率为1920x1080；0.26英寸产品的有效显示尺寸为5.76mm×3.24mm，灰阶为256（8bit）,分辨率为1280x720。

产品显示效果

芯视元表示，目前国内外已经有十多家Micro LED模组厂采用这两款显示背板制作Micro LED显示模组，其中单绿色产品亮度最高可达上百万nit，单红色产品和单蓝色样品亮度最高也能到几十万nit。

公开资料显示，芯视元成立于2017年，公司专注于智慧显示芯片研发，产品主要有硅基LCoS微显示芯片、硅基OLED微显示芯片、硅基Micro LED微显示芯片、空间光调制器，广泛应用于AR/VR/MR眼镜、车载HUD、头戴显示器、光通讯、光计算、3D打印等新兴领域。

在备受行业关注的AR/VR/MR微显示领域，芯视元屡结硕果。早在2021年，芯视元便发布了首款自研Micro LED芯片-天目III-010-A；2022年，芯视元相继成功点亮单红色Micro QLED产品和单绿色Micro QLED产品。

2022年6月20日，芯视元发布两款Micro OLED硅基微显示芯片，同年8月，推出超高亮“芯视·天目III”型Micro LED显示模组，分辨率达1920*1080，亮度达100000+nit，拥有256灰阶。

凭借在微显示领域的优异表现，芯视元备受资本关注，2021年11月，芯视元正式宣布启动B+轮战略融资。融资额近2亿元，主要用于LCoS模组规模封装产线的建设和研发团队的扩充。近日，芯视元官方微信透露，公司即将完成该轮融资，相关交易已进入交割阶段。（LEDinside Mia整理）