Avicena与ams OSRAM达成合作，量产光互连用Micro LED

随着ChatGPT热度持续上升，基于算力、大数据、深度学习为基础的人工智能应用受到越来越多的关注。而Micro LED作为LED行业最领先的显示技术，如何能与大火的人工智能领域产生联系？这家企业给出了答案。

3月6日，美国Micro LED基芯片到芯片光学互连技术厂商 Avicena宣布与ams OSRAM达成合作，以量产应用于LightBundle™通信架构技术的GaN Micro LED阵列。

Avicena表示，由于ChatGPT、DALL-E、自动驾驶汽车训练等人工智能、高性能计算软件与应用需求不断提升，带动对下一代计算能力的需求也在持续提高。

而Avicena的LightBundle™链路架构技术，能够释放xPU、内存和传感器的性能，提高电脑性能，从而满足人工智能等高算力软件与应用场景的需求。

LightBundle™工作原理（图片来源：Avicena）

具体来看，Avicena的LightBundle™链路架构是基于密集排列的GaN基Micro LED所创建的高度平行光学互连技术，可集成在所有高性能的CMOS集成电路上，具备高带宽密度和能源效率。

LightBundle™链路技术方案消除了传统铜链路存在的问题，包括高功耗、延迟，底覆盖范围和带宽密度等，加速了计算内存芯片间的互连，从而显着提高了现有系统性能，是新网络和计算架构发展的关键组成。

LightBundle™链路技术应用场景涵盖高性能计算系统（HPC）、人工智能（AI）/机器学习（ML）和分离式内存芯片间的互连、传感器、5G无线及航空航天等下一代链路领域。

对于本次合作的达成， ams OSRAM表示，Avicena的LightBundle架构技术为GaN Micro LED提供了更多应用机会，包括高性能计算系统（HPC）、人工智能（AI）/机器学习（ML）、传感器、汽车和航空航天领域，公司将与Avicena共同改变这些庞大且重要的市场。

Avicena则表示，尽管此前公司完成了对Nanosys的GaN Micro LED工厂的收购，以加快LightBundle™链路架构开发工作并支持小批量样品制造，但公司所面对的庞大市场，对相关产品有着大批量制造的需求。

因此Avicena与ams OSRAM达成合作，以满足来自超大规模数据中心运营商和世界领先的IC公司等客户的高产量需求。

据悉，为应对市场对LightBundle™链路架构技术的需求，Avicena正在持续提高Micro LED阵列的批量生产能力。

除了本次与ams OSRAM达成合作外，在2022年，Avicena就已与LED企业Lumileds合作提高Micro LED阵列的产量。在同年10月，Avicena完成了对量子点发光材料和技术供应商Nanosys的GaN基Micro LED制造工厂及相关工程团队的收购，提升在Micro LED外延、器件生产工艺及转移技术，进而满足市场对LightBundle™链路架构技术的需求。（LEDinside Irving编译）