沃格光电：计划上半年推出玻璃基MiniLED背光车载显示方案

近日，沃格光电在投资者关系活动记录表中透露了玻璃基MiniLED背光等公司业务的最新动态。

图片来源：沃格光电公众号

在2022年12月初的产品对接会上，沃格光电展出了最新的34英寸曲面玻璃基背光产品，对此，沃格光电向投资者进一步讲解了该产品的特点。沃格光电表示，相较PCB、铝等基材，玻璃基的超薄属性、高平整度、低热膨胀系数、低翘曲度、高导热率等优势，因此玻璃基MLED背光产品具有超薄、大尺寸、曲面显示的特点，同时能够支撑更小的 LED 灯珠进行固晶打件。

另外，沃格光电还表示，该产品另一核心优势是0 OD，发光芯片与液晶显示屏之间的距离形成完全贴合，进一步实现了产品的超薄/窄边框特性，同时提升视觉效果，增加光学效率，最大程度解决了漏光和光晕问题。产品成本方面，通过对玻璃基板材料成本、制程工艺、设备效率的优化，产品整体成本已优于其他基材方案。

在对接会上，沃格光电还展出了适用于车载中控的12.3 英寸AM MiniLED玻璃基灯板背光方案，就此，有投资者询问沃格光电的玻璃基MiniLED背光产品在车载显示领域的布局近况。

沃格光电透露，通过上下游产业链整合，公司已具备车载显示全套解决方案和生产能力，包括盖板、触控模组、全贴合、LCM 模组、背光模组、外观功能件，以及公司具有的3A（AG、AR、AF）、一体黑、玻璃基MiniLED背光等核心技术。

公司已于2022年上半年正式成立车载事业部以及车载显示SBU，同时计划于2023年上半年正式推出玻璃基MLED背光车载显示解决方案，目前已与多家终端车企以及车载模组厂商开展业务合作，重点推介玻璃基MLED背光在车载显示产品上的应用。

另外，针对海外市场开拓近况，沃格光电透露，公司目前已设立海外大客户SBU，将重点推进玻璃基MiniLED背光、Micro LED直显、玻璃基芯片封装载板等产品在海外市场的推广。

展望未来，沃格光电表示将继续深挖玻璃基、CPI/PI 材料以及基于各种基材镀膜、镀铜技术在多领域的研发应用，包括新型显示、半导体先进封装、新能源、5G等领域。

此前，沃格光电董事长则表示，未来公司有两大目标领域，一是MiniLED背光，二是半导体封装载板。在MiniLED背光领域，沃格坚持走玻璃基路线加速MiniLED背光对传统背光的渗透。（LEDinside Irving整理）