惠特积极布局化合物半导体市场，推出晶圆刻印及测试设备

随着5G、电动车、卫星通讯等产业领域迅速发展，对于相关半导体元件及IC需求大幅增长，而具备高功率及高频率特性的碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）等化合物半导体的重要性更是不言而喻，吸引众多厂商积极布局。

据报道，设备厂商惠特科技在SEMICON TAIWAN 2022国际半导体展中展出了晶圆刻印、测试等系列设备。

惠特表示，虽目前SiC跟GaN的产值在整个半导体产业的占比小，但看好化合物半导体的未来发展趋势，惠特已布局VCSEL、DFB、EML、PD等激光二极管相关芯片的测试设备多年，近期更开始布局开发应用于分离式元件、功率半导体的测试设备，而激光微细加工技术研发中心自成立以来，锁定半导体与PCB相关激光应用加工设备开发，近期亦推出应用于化合物半导体晶圆的激光刻印系统。

图片来源：惠特科技

在今年SEMICON TAIWAN 2022国际半导体展中，针对GaN、SiC等化合物半导体的相关应用设备，惠特首次推出应用分离式元件、功率半导体晶圆测试设备，不仅支援不同产品的晶圆点测、可提供高电压、大电流量测与常温、高温量测等，还具备高精度移动定位、高效率的晶圆交换片等特性。

另外，惠特也展出了新一代激光晶圆刻印设备，可应用于6吋以下GaN、SiC等化合物半导体晶圆刻印，提供包含英文字符串、数字字符串、条形码、2D code、QR code等多种不同形式的标印形式，亦支援正反面刻印功能。此外，针对激光二极管测试的解决方案，今年也推出了倒装型VCSEL晶圆测试设备，可支援短脉冲模式与变温量测。

未来，惠特不仅深耕光电半导体领域，还将持续拓展化合物半导体领域相关测试设备及激光微细加工设备，携手客户提供更高质量的设备及服务。（来源：台湾经济日报）

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