聚灿光电等8家企业近期MiniLED项目动态一览

随着MiniLED在终端电子产品上不断获得应用，其需求也不断增加，加大了LED产业链企业对MiniLED未来发展的信心，并加速相关业务的布局。近期，MiniLED相关项目动态频繁，多家企业在MiniLED项目融资、建设、生产等方面有最新进展。

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博敏电子：9月5日，博敏电子15亿定增募资项目审核通过，募集资金将用于建设新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）和补充流动资金及银行偿还贷款。

据悉，新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）总投资，21.32亿元，拟投入募集资金11.50亿元，项目达产后新增印制电路板年产能172万㎡，产品主要应用于MiniLED、工控、新能源汽车等相关领域。

聚灿光电：8月24日，聚灿光电定增募资项目正式获得深交所创业板受理。据了解，聚灿光电计划募资不超过12亿元用于Mini/Micro LED芯片研发及制造扩建项目，主要生产MiniLED芯片，项目建成后将形成年产720万片MiniLED芯片产能。

翰博高新：8月30日，翰博高新宣布，拟募资不超过12.14亿元资金投向年产900万套MiniLED灯板等项目（一期）和偿还银行贷款。其中，MiniLED灯板等项目（一期）总投资11.34亿元，将建设MiniLED显示模组智能制造体系，实现年产450万套MiniLED显示模组的目标。

另外，翰博高新表示，公司重庆工厂已量产MiniLED背光模组相关产品，产品可应用于笔记本电脑、桌面显示器、平板电脑、车载屏幕、VR显示产品等领域。

福建安溪县：8月17日，安溪县MiniLED封装产业项目开工，该项目总投资11.67亿元，年度计划投资1.5亿元，项目占地54亩，主要建设Mini/Micro LED模块封装及显示模组垂直整合研发生产基地，项目达成后预计年产值20亿元。

普莱信：8月2日，普创先进半导体产业化项目开工，项目总投资10亿元，主要从事IC封装、光通信封装、MiniLED封装、功率器件封装等高端半导体设备的生产。

创维：8月22日，武汉创维光显电子有限公司举行MiniLED研发试产线产品下线仪式。此次下线的MiniLED直显屏内的光粒间隙为0.625毫米，预计明年4月该产品将在武汉实现全面量产。

中麒光电：8月16日，相关消息透露，中麒光电MiniLED新型封装显示模组技术改造及产业化项目已完成大部分购置商务谈判，该项目计划投入2亿元，主要用于改造传统封装产品技术路线的产线设备购置；

另外，中麒光电的混装MiniLED新型显示模组智能化技术改造项目，目前已启动设备购置商务谈判，该项目总投资2.5亿元，主要用于混装COB显示模组技术路线的产线设备购置以及车间AGV智能化改造。

汇创达：8月9日，汇创达子公司拟以不低6.4亿元参与竞拍珠海一地块使用权，用于建设MiniLED等项目基地。据悉，汇创达成立于2004年，主营业务为导光结构件及组件、精密按键开关结构件及组件的研发、设计、生产和销售。（LEDinside Irving整理）

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