晶能光电新厂房投入使用，封装产能将翻一番

今（25）日午间，晶能光电宣布209厂房已装修完毕，通过厂务管理部、生产部、设备部、IE部等多个部门的通力协作，仅仅10天的时间，所有的设备住进了“新房”并调试完成。

图片来源：晶能光电

晶能光电表示，209厂房于2021年2月开始动工建设，现已投入试运营，整体投产后是现有封装产能的两倍，将作为汽车电子，消费电子，微显示产品等的主要生产场地，预计可实现年产值10亿元。

资料显示，2006年，江风益、王敏等人联合创办晶能光电。自此以后，晶能光电在全球率先开始硅衬底LED技术的产业化之路。

2007年2月，晶能光电硅衬底LED材料与器件产业化项目一期工程开工，一年后，项目竣工投产；2009年，硅衬底小功率LED芯片量产，产品进入数码、高清显示等领域；2012年，率先于全球量产硅衬底大功率LED芯片。

近几年，晶能光电发展十分迅速。2020年，晶能光电适用于户外高分辨率显示屏的硅衬底垂直MiniLED蓝绿芯片批量生产；2021年9月，成功制备出硅衬底红光Micro LED；同年12月，“硅衬底紫外LED外延项目”顺利通过验收。

值得一提的是，晶能光电在车用照明市场同样取得不少突破。晶能光电早在2015年便开始布局车用照明市场，今年上半年汽车前装LED器件销量增长700%+，成功进入多家知名主机厂供应链，业务进入快速发展轨道。

融资方面，晶能光电在成立当年便获得金沙江牵头的A轮1000万美元融资；2007年获得淡马锡牵头的B轮4950万美元融资；2010年获得IFC牵头的C轮5550万美元融资；2014年，获得由亚太资源牵头的D轮8000万美元融资。（LEDinside整理）

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