总投资60亿，第三代化合物半导体晶圆项目签约浙江嘉善

2022-07-27 17:08:10 [编辑：MiaHuang]

7月25日下午，嘉善县集成电路产业“股权+基金+项目”招商模式再结硕果，第三代化合物半导体晶圆项目签约落户嘉善县。

据了解，项目落户于嘉善经济技术开发区，总计用地100亩，总投资60亿元，项目达产后预计年产值超20亿元，计划于2022年下半年开工建设。项目生产以氮化镓为主的第三代化合物半导体晶圆，规划产能25000片/月。

图片来源：嘉善发布

会上，鋆昊资本与嘉善经济技术开发区签订战略合作协议，共同设立产业基金。鋆昊资本团队目前累计资产管理规模超650亿元，拥有丰富的业内资源，在半导体、硬科技等投资领域颇具盛名。嘉善经济技术开发区与鋆昊资本共同设立总规模30亿元的产业基金，用于集成电路、环保新能源、高端装备制造等产业领域的优质项目招引。

据报道，目前，嘉善县已经设立总规模超100亿元的集成电路专项产业基金，形成格科微电子、禾芯集成电路、博声光电等80多家集成电路关联企业集聚集群发展的良好态势，在设计、制造、封测、设备、材料等领域已形成较为完整的集成电路产业链。（文：化合物半导体市场整理）

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