华为最新Micro LED芯片转移方法专利曝光

被视作下一代终极显示技术的Micro LED自问世以来，已吸引了海内外无数品牌和厂商蜂拥而上，苹果、三星、LG、索尼、TCL、康佳、小米等家喻户晓的消费品牌都在其中，华为作为国内中高端消费品牌的代表，也时有动态透露其正在布局Micro LED显示技术。近日，一个新消息进一步表明华为正在发力Micro LED。

据天眼查显示，华为技术有限公司日前新增多项专利信息，其中一项名称为“芯片的转移方法、晶圆以及用于抓取芯片的转移头”，公开号为CN114765118A。

专利摘要显示，本申请提供了一种Micro LED芯片的转移方法、晶圆以及用于抓取芯片的转移头，该Micro LED芯片上具有疏水层，方法包括：将多个具有疏水层的Micro LED芯片放置于水溶液中；通过转移头抓取水溶液中的多个Micro LED芯片，转移头包括多个凹槽，凹槽用于容纳Micro LED芯片，凹槽的底部设置有亲水层，以使抓取的Micro LED芯片的疏水层远离凹槽的底部；将抓取的多个Micro LED芯片固定至目标基板上，Micro LED芯片的疏水层贴合目标基板。通过上述流体自组装的方法可以实现高效率的巨量Micro LED芯片的转移。

图片来源：拍信网正版图库

从专利摘要描述可见，华为所申请的Micro LED芯片转移方法是目前几大巨量转移方式之一，也正是美国Micro LED巨量转移关键技术厂商eLux聚力研究和开发的工艺和技术。

据eLux介绍，流体组装巨量转移方法可解决Micro LED外延片波长不均匀的问题，避免显示屏出现马赛克现象，能够有效提升Micro LED外延片的利用率，降低制造成本。因此，对于解决巨量转移的瓶颈问题，流体组装方式被认为是一种可行且有效的解决方案。

在巨量转移技术相关的布局上，此前还有消息传出，华为采购了日本东丽（Toray）的转移设备。据了解，东丽的Micro LED制造解决方案包括巨量转移设备、检测设备、修复设备等，其中，巨量转移设备主要采用的是激光转移技术，而激光转移技术也是应用潜力较大、可行性较强的巨量转移技术之一，尤其是在AR/VR等下一代智能设备的微显示领域。

从公开资料来看，大部分国内相关厂商在Micro LED转移技术上采用的方式不是流体组装或激光转移技术，但今年以来各家在转移良率上都取得了不同程度的突破。无论华为布局和开发哪一种技术，凭借其在技术和专利上的储备，未来可望成为国内Micro LED巨量转移技术攻关的重要力量。

除此之外，华为在对外合作方面也透露过布局Micro LED的信号，包括与南京大学和LED封装领先企业国星光电的校企、产业链上下游之间的合作。

据悉，华为董事长任正非曾在2020年拜访南京大学，而南京大学郑有炓院士近年主要致力于宽禁带半导体光电子材料与器件研究，其透露过Micro LED是当时重点产业化的产品，且多项专利和Micro LED有关。所以，业界猜测华为和南京大学加强合作，可能会在Micro LED方面有所动作。

产业链上游方面，华为于今年5月与国星光电签署了全面合作协议，并计划共建联合创新中心，双发合作的方向覆盖光电半导体及功率半导体领域多个利基细分领域，其中就包含Mini/Micro LED。

总而言之，华为虽然没有公开表明过Micro LED方面的布局蓝图，但综合诸多信息来看，华为在Micro LED领域或早已深谙布局，这顺应了当今科技行业、消费电子品牌的发展趋势，也符合其高端的国际化品牌战略，日后其在Micro LED的研究成果将备受期待。（LEDinside Janice整理）

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