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6月30日，利亚德举行了Micro LED新品全球发布会，在Micro LED市场急剧扩大的阶段，利亚德通过革命性技术，带来最新Micro LED显示产品黑钻系列（LEYARD DIAMOND），打破Micro LED显示的价格战格局，完成从P0.4到P1.8室内小间距全覆盖。
利亚德集团董事长李军
自我突破，利亚德带来Micro LED诚意之作
发布会上，利亚德集团董事长李军表示，过往Micro LED常应用在P0.9以下小间距产品上，应用具有局限性，为突破Micro LED的应用范围，利亚德通过发布黑钻Micro LED电视，将Micro LED的应用范围延伸至P0.9以上的小间距产品，自此，利亚德的Micro LED产品完成80%的小间距品类产品覆盖。
据介绍，黑钻技术具有低功耗、高稳定性、高亮度、高对比度以及高均匀性等优势，除可覆盖大部分的小间距品类应用外，也为利亚德进军C端市场，奠定技术和成本基础。
面向千亿级消费市场，利亚德的诚意在价格上体现得淋漓尽致。黑钻系列4K Micro LED百寸以上电视产品最低价格首次打破50万元大关，意味着Micro LED电视价格进一步下降，同时也代表着利亚德实现Micro LED领域的自我突破，全面战略布局Micro LED。
以技术引领，开拓Micro LED应用新时代
本次新品新技术的发布，是利亚德对过去三年在Micro LED技术不断投入，潜心布局所交出的完美答卷，也是未来三年利亚德开拓Micro LED发展应用新时代的完美起点。
过去三年，在对“深耕显示，稳健发展”的战略贯彻下，利亚德通过自主研发、协同上下游企业等多种方式对Micro LED技术难题进行全面的探索与攻克，率先实现Micro LED的研发、量产、规模化商用落地。
在巨量转移、表面处理和光学、驱动芯片等Micro LED关键技术环节问题上，利亚德不断取得新的突破，有效推动成本的下探，并形成了自有的解决方案。
在产能上，利亚德与晶电成立合资企业利晶微，建设Mini/Micro LED量产基地，产能目前已达800KK/月，并有望在2023年达成1600KK/月。在产品上，利亚德则推出P0.4到P1.8像素间距产品，对商显应用场景全面覆盖。
在C端领域，利亚德在2019年推出to C品牌“Planar”，并在2021年正式发布“THE GREAT SPACE”系列模块化Micro LED大电视，正式进军消费电视市场。如今，黑钻系列的发布既标志着利亚德在消费市场又迈出了坚定的一大步，也预示着Micro LED迈入通用显示时代。
事实上，推动Micro LED走向更广阔的应用舞台，一直是以利亚德为代表的LED显示企业的共同愿景。利亚德明白，Micro LED快速发展，归根到底仍是对技术的不断改进和探索，而利亚德正在这样做，并取得上述成果，未来也将继续贯彻这一发展策略，持续扩大Micro LED应用。
2022年，利亚德将新的发展战略定位为“技术引领 产业布局 扩大应用”。其中，“技术引领”代表利亚德为迎接Micro LED时代大规模应用市场开启，将继续加大Micro LED技术投入，采用自主研发、合作研发、股权投资等多种方式，不断突破技术难题，引领全球显示行业技术创新发展。
Micro LED应用迈入新阶段，迎接半导体时代来临
从LCD、OLED再到Mini/Micro LED，每一种显示技术的应用都经历了较为漫长发展过程，但最终都会随着时间推移和技术的进步，从稚嫩向成熟蜕变，从B端向C端发展，寻找出专属的应用领域。其中，被誉为终极显示技术的Micro LED，也正在经历这一过程。
利亚德认为，Micro LED的应用发展需经历三个阶段，初期一二阶段集中在商用显示领域，第三阶段Micro LED将扩展到大尺寸家用显示、AR/VR、车载等更高分辨率和可靠性需求领域，未来则将落地到手机、平板等高价格敏感的消费电子领域。
而黑钻Micro LED的诞生，让利亚德在大尺寸Micro LED显示应用领域扩大，推动Micro LED技术迈入第三应用阶段，以大尺寸显示的姿态初步打开C端市场大门，探索更大的发展空间。
除在大尺寸商显与消费电视的布局外，利亚德也正在积极推进Micro LED在VR眼镜、车载屏等更小尺寸的应用，以求在新应用阶段挖掘Micro LED发展潜能，目前在小尺寸领域利亚德不断投入资源，并与VR设备及汽车企业共同合作，探讨Micro LED小尺寸应用的技术路线。
本次发布会上，利亚德集团副总裁、智能显示研究院院长卢长军还分享了现阶段利亚德在最新技术上的进展，除了巨量转移技术的提升与突破之外，利亚德已初步完成量子点LED显示的开发，同时正在积极布局玻璃基显示技术。作为合资公司，利晶微则在积极推动半导体级封装技术的开发和落地，与利亚德共同迎接半导体时代的来临。
据利晶微总经理黄立元透露，继2021年成功交付Micro LED PCB基产品之后，利晶微预期今年实现交付Micro LED半导体级封装产品，并于2023年携手LED芯片、衬底、玻璃基板、测试维修设备等环节的合作伙伴，共同实现AM Micro LED COB产品的交付。
尽管路漫漫其修远，但利亚德相信，在LED产业链的共同努力下，Micro LED将始终朝向技术成熟、成本下降的单行道前行，持续打破应用界限，往Micro LED应用大时代方向前进。（文：LEDinside Irving）
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