MICLEDI携手格芯,再发力Micro LED AR设备领域

3月22日,比利时AR用Micro LED无晶圆开发商MICLEDI Microdisplays(以下简称MICLEDI)宣布与美国半导体晶圆代工厂GLOBAL FOUNDRIES(GF,格芯)达成协议,双方将推动AR眼镜在亮度、刷新率、功率、尺寸和性价比上满足消费者需求。

MICLEDI携手格芯,再发力Micro LED AR设备领域

根据协议,MICLEDI的解决方案将与格芯功能丰富的22FDX®半导体平台相结合,该平台具备领先性能、超低功耗和广泛的功能集成能力,有助于MICLEDI量产Micro LED阵列。这种可针对不同客户应用进行定制化的协同式IC(Companion IC),能够通过晶圆到晶圆混合键合(W2W)的方式提供完成显示模组开发所需的图像处理、驱动与控制功能。

格芯工业与多元市场副总裁Ed Kaste表示:“随着用户感受到更多身临其境的增强现实体验,AR和VR产品的需求将会上涨。MICLEDI的Micro LED解决方案与格芯的22FDX®平台相结合,将提供超高分辨率显示器和先进的成像技术,以满足未来AR眼镜的严格要求,从而实现极致的AR视觉细节和色彩。”

MICLEDI首席执行官Sean Lord表示:“我们很高兴与格芯达成合作,在世界级的晶圆厂推动MICLEDI产品从试生产线转向大规模生产。为了实现最佳的AR微显示器,MICLEDI开发了一种集成控制器IC和发射器模块的独特创新解决方案,用于制造Micro LED显示器。该解决方案结合格芯的300mm半导体制造技术,依托其制造精度来提高MICLEDI的产品性能、降低成本并大批量生产。”

资料显示,MICLEDI是比利时微电子研究中心(IMEC)的分拆公司,MICLEDI依托IMEC在3D集成技术方面的广泛背景以及先进的300mm CMOS试验线基础设施,开展Micro LED开发工作和原型设计。

去年12月份,MICLEDI展示了业界首款基于300mm CMOS制作平台打造并用于AR眼镜的Micro LED阵列。MICLEDI介绍,此解决方案可以满足未来AR眼镜在显示尺寸、分辨率、亮度、图像质量、功耗和成本方面的需求。

图片来源:MICLEDI官网

另值得注意的是,去年3月,美国Micro LED解决方案供应商Compound Photonics(CP)也与格芯达成合作关系,CP同样将在格芯的22FDX®专业半导体平台生产IntelliPix背板产品,预计首款基于Micro LED微显示器背板的商用化产品将于2023年上市。(LEDinside Irving编译)

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