中京电子：看好MiniLED和新能源汽车发展，明年将加大MiniLED投资

12月13日，中京电子发布了投资者关系活动记录表，透露珠海新工厂产能情况与MiniLED和新能源汽车领域的业务发展近况。

据了解，中京电子主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产、销售与服务，主要产品为刚性电路板（RPC）、高密度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）、柔性电路板组件（FPCA）及IC载板。

2021年前三季度，中京电子实现营业收入21.42亿元，同比增长31.13%；归属于上市公司股东的净利润1.48亿元，同比增长33.52%。

中京电子位于珠海富山新工厂于7月开始投产，已累计投资超过20亿元，设计产品为高多层板（HLC）、高阶HDI板、IC载板（单体线）和柔性电路板（FPC）。新工厂目前处于产能爬坡关键期，客户开发主要以8-18层高多层板及3阶以上HDI为主，以逐步满足新工厂高阶产品定位及订单需求。中京正积极推动新工厂的产能爬坡，工艺及品质提升等工作，现阶段仍以承接4-8层多层板及2阶HDI为主的产品结构订单，已实现面积达产率约80%。

图片来源：拍信网正版图库

对于MiniLED领域最新进展，中京电子介绍，公司是业界较早开展微小间距LED和MiniLED应用产品开发的企业，主要优势体现在COB封装工艺MiniLED的直显应用。公司中高阶HDI产品批量应用于MiniLED产品，并积累了如中麒光电、希达电子、雷曼光电、鸿利智汇、强力巨彩、LG、三星、京东方等品牌客户。

中京电子透露，公司微小间距LED及MiniLED目前年销售额约2亿，随着MiniLED成本持续降低与AR/VR等新应用场景的呈现，公司看好MiniLED的商用前景，并计划在2022年上半年内进一步追加投资，实施技术改造以提升在该细分市场的占有率。

新能源汽车方面，中京电子从2019年开始布局，近几年公司产品刚性电路板（RPC）和柔性电路板（FPC）在新能源汽车（BMS）应用领域均取得了较快发展，开发了如比亚迪、捷新动力、上汽时代，欣旺达、宁德壹连等客户。随着新能源汽车渗透率的进一步提升，预计未来公司新能源汽车应用领域相关销售收入可实现较快增长。

对于上游材料供应情况，中京电子表示，今年以来，覆铜箔板（CCL）等上游材料价格出现了不同幅度价格上涨，对公司盈利状况有所影响。整体来看，产业链上游材料的价格波动及向下游进行传导的机制是长期存在的，该因素不会对公司业绩造成重大影响。另外，近期PCB上游主要材料如CCL、PP及铜箔价格有所回调，相关市场预测，2022年PCB主要原材料价格将有望回调并趋于稳定。（LEDinside 整理）

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