三方设立合资公司，露笑科技抢领碳化硅市场制高点

昨（18）日，露笑科技股份有限公司（以下简称“露笑科技”）发布公告宣布将通过三方共同出资设立合资公司，以加速碳化硅产业布局。

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资料显示，露笑科技与合肥北城资本管理有限公司（以下简称“合肥北城”）、长丰四面体新材料科技中心（有限合伙）（以下简称“长丰四面体”）签署了《合资协议》，约定三方共同出资设立一家有限责任公司作为“第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目”的项目公司，名称暂定为“合肥露笑半导体材料有限公司”。

具体来看，项目公司首次出资注册资本为2亿元，各方首次认缴出资9500万元、9500万元、1000万元(出资比例分别为47.50%、47.50%、5.00%)。该部分资金将主要用于公司碳化硅厂房的初步建设。

设立项目公司股东及股权结构

资料显示，第三代功率半导体（碳化硅）产业园坐落在合肥市长丰县双凤经济开发区，项目预计总投资为人民币100亿元。其中，第一期预计投资21亿元，完成晶体生长设备、衬底片加工设备、测试设备等购置、研发中心建设等；后期将在前期项目基础上追加投资，主要拟增加碳化硅衬底外延生长生产设备及辅助设备、动力设备等，达到生产外延片能力。

项目内容

露笑科技表示，公司投资设立合资公司，有利于依托三方资金、技术、管理模式、市场等资源，充分发挥各方优势，夯实公司碳化硅半导体业务板块产业布局，推动公司转型及持续稳定发展。（LEDinside整理）

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