木林森拟发行26.6亿可转债，投入LED封装/照明等项目

昨（11）日，木林森发布公告宣布拟发行26.6亿元可转债的公告，募资资金投资发展LED封装、电源及照明等应用产品项目。据了解，木林森于2018年11月27日宣布此计划，2019年12月4日宣布计划获批。

公告显示，本次拟公开发行的266,001.77万元可转换公司债，按面值发行，每张面值为人民币100元。发行证券的种类为可转换为公司A股股票的公司债券，该可转换公司债券及未来转换的A股股票将在深圳证券交易所上市。

木林森表示，募集资金拟投入小榄高性能LED封装产品生产项目、小榄LED电源生产项目、义乌LED照明应用产品自动化生产项目以及偿还有息债务。

前三个项目的实施主体分别为木林森的全资子公司中山电子、中山光电、明芯光电，木林森拟通过增资的方式将募集资金投入全资子公司。

来源：木林森公告

其中，小榄高性能LED封装产品生产项目计划建设高性能LED封装产品生产线，用于生产高性能SMD产品、倒装COB产品和特殊照明产品（红外LED产品、大角度柔光灯珠、新型SMD2837灯珠）等封装产品，完全达产后每年可生产高性能LED封装产品148.96亿只。

小榄LED电源生产项目计划建设LED驱动电源产品生产线及配套设施等，产品线建成并投入使用后生产产品包括圣诞灯电源、铜线灯电源、漫反射灯条电源、面板灯电源、照明电源等LED驱动电源产品，属于LED应用配套组件，完全达产后每年可生产LED驱动电源197,584万只。

义乌LED照明应用产品自动化生产项目计划建设LED照明应用产品（包括LED灯丝灯、LED灯泡、LED灯管、LED面板灯等）自动化生产线及配套设施等，完全达产后每年可生产LED照明应用产品27,885万只。

木林森表示，本次可转债发行前后，公司的主营业务未发生改变。本次发行可转债是公司保持可持续发展、进一步做大做强主营业务、巩固行业领先地位的重要战略措施。

本次募投项目建设将进一步稳固木林森LED封装龙头地位，提升公司竞争力，完善LED产业链布局，拓展下游照明应用市场，丰富产品结构，打造新的利润增长点。项目完成投产后，公司盈利能力和抗风险能力将得到进一步增强；公司营业收入与净利润将进一步提升，财务状况将进一步优化与改善；公司总资产、净资产规模将进一步增加，财务结构更趋合理，有利于增强公司资产结构的稳定性和抗风险能力。

另外，木林森还指出，照明产业仍处于传统照明向LED 照明转换的过程中，未来LED光源将有望全面替代所有传统光源。同时，全球LED封装产能向中国聚集，强势洗牌之后集中度持续提升。此外，国家产业政策的持续支持也促进LED产业的快速发展。（文：LEDinside Janice整理）

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