隆达全系列MiniLED量产产品将于本月底亮相

昨（22）日，隆达电子宣布将于28日Touch Taiwan 2019（智慧显示展）中，展出全系列MiniLED量产产品，包括将覆晶（Flip Chip） MiniLED芯片，与驱动IC整合的smart背光灯板I-MiniBlue，隆达表示，其可达到高对比与薄型化设计，并已导入电竞笔电面板应用，现场将同布展出P 0.7小间距UFP I-MiniRGB显示器应用封装模块，以及Micro LED技术。

隆达电子表示，此次发表MiniLED背光应用产品，包括电视、电竞屏幕、笔电、车用面板及VR，展现公司在MiniLED背光产品布局的速度与能量。

隆达电子去年率先业界量产MiniLED背光产品后，今年再推出整合式I-MiniBlue背光灯板，将MiniLED蓝光芯片与驱动IC整合于灯板上，可达到高对比、薄型化、同时降低模块组装成本。

此次将展示超过千区区域控制的背光灯板，可精确控制背光明暗，并提升动态对比到1百万 : 1，适合电视、高阶电竞显示器或笔电等应用。

此外，主动式发光的AM （Active Matrix） MiniLED背光灯板，使用COG （Chip on Glass）技术，将蓝光MiniLED芯片直接植于TFT玻璃基板上，2.9英寸面板范围内仍可达到2,300区以上的区域控制，让小尺寸面板实现高对比的立体视觉，适合应用于VR。

今年Touch Taiwan展会，隆达电子也发表最新的Micro LED显示器技术，包括5.1英寸主动式发光AM Micro LED透明显示器，同时展出隆达的先进光电半导体元件，包括3D感测应用的VCSEL以及IR LED、穿戴装置应用、以及UV封装产品。

来源：自由时报

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