2018 集邦咨询新型显示产业研讨会圆满落幕

2018年10月18日，由集邦咨询旗下LEDinside、WitsView和中国LED网联合举办的集邦咨询新型显示产业研讨会暨全球Micro LED前沿技术对接会在金茂深圳JW万豪酒店拉开大幕。会议现场高朋满座、座无虚席。

♦ 2018集邦咨询新型显示产业研讨会现场爆满

本届研讨会以新型显示产业为主题，围绕Micro LED、Mini LED、小间距LED等新型显示技术的发展现状及未来趋势等多个方面的议题，LEDinside分析师以及数位行业专家进行了全方位的解读。

会议伊始，TrendForce集邦咨询董事长刘炯朗博士致开幕词，对所有参会嘉宾表示感谢，随后众演讲嘉宾进行演讲。本文简要整理了各位演讲人演讲的主要内容，以飨读者。

♦ 集邦董事长刘炯朗致开幕词

储于超：Micro LED发展趋势分析

♦ LEDinside研究协理储于超

LED微型化的商机与挑战

显示器行业的市场规模巨大，过去吸引了日本、台湾地区与韩国等面板厂商纷纷投入大量的资本与研发资源。近年来，中国大陆面板厂商也纷纷地加入了战局，并且投入大量的资本支出在最新世代的产线上头。然而过去的显示器行业多半由液晶显示器所主导，随着OLED技术的崛起，许多厂商也纷纷改弦易帜的跳入了OLED的战局。然而，随着Micro LED技术的出现，LED透过微型化并且搭配巨量转移技术来做成自发光的显示器，这样创新的技术也吸引了许多厂商的目光，纷纷投入大量的研发资源以及开始并购具有特殊技术的新创公司。因此未来的Micro LED 以及Mini LED技术一旦成熟，将对于供应链带来巨大的改变。

新型技术将加速Micro LED的开发时程

LEDinside研究协理储于超指出，目前Micro LED 仍面临层层技术瓶颈，包括磊晶与晶片、转移、全彩化、电源驱动、背板及检测与修复技术六大面向。过去普遍认为最大瓶颈是转移技术，但随着各种转移方案陆续问世，如Pick & Place转移、流体组装、雷射转印，以及滚轮转印等，可预期未来还会有更具成本竞争力的技术方案出现，将有机会加速Micro LED的开发进程。由于Micro LED技术可以填补LCD或是OLED显示器无法达到的规格，因此包括对于亮度要求较高的AR微型投影装置、车用HUD投影应用，乃至超大型的显示看板，将会陆续见到Micro LED技术逐渐导入。

Mini LED锁定高阶背光市场

有别于传统的LED背光，Mini LED晶片尺寸更小，并搭配直下式背光与区域点亮的技术，因此对于LED晶片的消耗量将会呈现倍数增长，成为支撑需求的重要应用。

然而，Mini LED背光对于主流的显示器产品，短期内的成本结构仍然过高，加上还有散热问题，耗电问题等因素仍待解决，因此未来能够切入的市场仍然以消费性的高阶产品为主。例如电竞笔电与高阶的桌上型屏幕，或是高阶电视等产品。这些消费族群对于规格相对重视，且价格敏感度较低，将是各家厂商利用Mini LED背光去做差异化的主要战场。

周发业：Micro LED检测方案

♦ KLA-Tencor区域产品经理（亚洲区）周发业

“预防比修复更加高效和节约成本。”随着Micro LED的开发进程加快，外延和衬底检测方案作为配套也需要与之同时发展。由于MicroLED显示技术是将LED结构设计薄膜化、微小化与阵列化，Chip尺寸小于1~100μm等级，但精细度可达传统LED的1万倍。如何准确发现缺陷，第一时间进行修复显得至关重要。

KLA-Tencor推出的Candela8720能够检测GaN外延片的所有重要的宏观、微观缺陷，多通道探测有利于缺陷准确分类。不仅应用于MicroLED市场，并且可以用于检测其他多种化合物半导体材料，已经在MicroLED领先业者的产品的缺陷管控中得到良好的应用。

陈亮：下一代显示用LED芯片技术研究与展望

♦ 华灿光电股份有限公司高级项目经理陈亮

显示用LED芯片技术的发展从以前的LED户外/户内显示，再到小间距，再到现在的Mini LED及Micro LED显示。

根据LEDinside研究报告数据显示，Mini LED显示将应用于电视、手机、车载显示、数字显示（商业广告与显示等），预估2025年市场规模为10.7亿美元；而Miro LED显示将应用于电视、手机、AR/VR、车载显示、可穿戴电子、数字显示（商业广告与显示等），预估2025年市场规模为28.9亿美元。

MiniLED的应用形式为两种：自发光显示与显示背光源，在应用上，这两个技术刚好是互补的。MiniLED 为巨量转移以及bonding技术的集成提供了可能。未来，Micro LED在外延和芯片的关键技术上都需要取得突破。MicroLED的外延关键技术包括三个：波长均匀性一致性、缺陷和Particle的控制、外延面积的有效利用。而Micro的芯片关键技术包括五个：Sub微米级的工艺线宽控制、芯片侧面漏电保护、衬底剥离技术（批量芯片转移）、阵列键合技术（阵列转移键合），巨量测试技术。

徐弘光：Micro LED领域专利地图分析

♦ 铵田智权总经理徐弘光

全球科技大厂积极投资或收购Micro-LED新创公司，目的为抢进Micro-LED领域关键技术专利布局，包括苹果在2014年收购LuxVue。

本研究分析上千件专利，主要得出以下结果：全球科技大厂、研究单位、显示器制造商、LED制造商、半导体公司和新创公司等，都参与并提出Micro-LED专利布局，例如Sony、APPLE/Luxvue、ITRI、 Illinois大学都有些较早期的专利布局，而新创公司Playnitride, Mikro Mesa也提提出了许多技术方案的专利。巨量移转技术为目前各大厂的专利布局重点，集中在静电吸附、凡得瓦力转印、流体组装、雷射剥离、电磁力/磁力、黏附层、真空吸附。磊晶与芯片、全彩化、电源驱动、背板及检测与修复技术，仍有许多专利布局空间。而有几个技术领域，可能会是未来Micro LED Display的基础技术，例如两次基板移转技术概念、备源修复布局、侧壁非辐射复合结构等等。

王勇：小间距LED显示技术发展趋势探讨

♦ 利亚德产品总监王勇

小间距LED显示屏自面世以来受到业界广泛关注，保持着较高的年增长率，预计2018年增长率约40%。小间距LED显示屏的发展路线也从之前单一的SMD表贴发展到正装COB、Mini LED和Micro LED技术并存。在技术方面，相对SMD，正装COB具有极佳的防护性优势，但是正装的焊线会占据一定空间，在间距更小的LED显示屏中无法应用，并且大量的焊线在一定程度上也降低了显示屏的可靠性；Mini LED显示则弥补了这一缺陷，并且在出光性能上会有进一步的提升；而Micro LED则可以在理论上大大节约LED芯片成本，但当前仍卡在重重制程需要突破。在当前工艺技术条件下，利亚德supersafe技术为p1.0以上产品提供了最经济适用的解决方案，随着Mini LED和Micro LED技术的发展和成熟，p1.0以下将是二者的主流市场。

邱宇彬：面板显示行业趋势分析

♦ WitsView研究副总邱宇彬

根据集邦咨询光电研究（WitsView）最新「新型显示技术成本」报告，由于MiniLED作为LCD背光的架构与现行LCD显示器的LED背光架构相仿，在设计上并无太大改变，因此也被厂商寄予厚望，希望其可成为MicroLED量产前的过渡产品。但不论是手机或电视等消费性电子产品，MiniLED势必将直接面对来自OLED的竞争。短期而言，高价IT与车载显示市场比较有机会。

大尺寸OLED面板LGD独家供应情况暂时没有改变，扩产速度虽然相对缓慢，但仍将持续蚕食液晶电视在高端市场的份额。至于小尺寸OLED方面，在中国产能加入以及折叠OLED商品化的推升下，则持续以鲸吞的速度渗透智能机市场，预估2021年的渗透将达到近50%的比重。

WitsView预测，2018年全球超高清电视的渗透率将达到45.3％，比2017年提高8.2个百分点。增长的主要原因是：面板制造商逐步淘汰了55英寸以上的全高清大尺寸产品，并且将4K技术应用在中等尺寸，如50英寸和43英寸。
由于超高清细分市场正在走软，其渗透增长率将放缓。品牌和面板制造商的未来趋势肯定会升级到8K产品。但是，8K渗透率是否快速增长的关键因素将取决于：供应链如何快速推进8K以及如何正确定价8K（目前8K电视的价格太高）。8K 的主流起始尺寸可能从 65 寸退守至 75寸。WitsView认为，8K渗透速度预估将远不如4K，面板供应、品牌态度、定价策略、产品定位以及内容呈现等都是普及路上会遭遇的挑战，预估要到2022年才有机会突破10%的渗透水准。

谢志国：Mini 背光技术的进展及应用

♦ 国星光电白光器件事业部副总经理谢志国

谢志国博士介绍说，国星光电背光产品种类齐全，生产工艺成熟，拥有4012、4014、7016、8520、3030等背光用器件，产品包括不同OD直下式LB、蓝光LB、抗蓝光LB、高色域LB、窄边曲面LB等，能够满足客户的各种产品需求。针对MiniLED 的背光应用，国星光电拥有Mini-COB，Min-SMD两种技术方案，谢博士重点围绕Mini COB 0D<1mm、OD2mm进行了介绍。国星Mini LED背光拥有五大优势，一是更宽色域，可实现110%Rec.2020；二是采用动态区域调节技术，可实现HDR效果；三是采用超薄COB封装，OD<2mm；四是应用灵活，可实现无缝拼接及曲面显示；五是可替代OLED或传统的液晶背光。最后谢博士围绕小型化、大角度出光、一致性、可靠性等方面对国星Mini 背光产品的优势进行了详细解读。

梁荣昌：Micro LED巨量转移与接合技术探讨

♦ 兆凌董事长梁荣昌

对于Micro LED巨量转移来说，随着各种转移方案陆续问世，如Pick & Place转移、流体组装、雷射转印，以及滚轮转印等，将加速Micro LED的开发进程。

微流体组装是最有希望的工艺之一，其制造成本和产量对于量产都极具吸引力。但是，在产量、修复策略和封装/粘合/连接方面仍然存在挑战。

兆凌的固定阵列技术为小间距Micro LED应用提供了非常有前景的解决方案，具有极高的产出和极低的加工成本，独特融合了Micro LED粘合/封装和亮度增强以及潜在色彩管理。

对于ACF应用，可以观察到极低程度的颗粒聚集。通过一些修改，兆凌的微流体自组装过程可以扩展到Micro LED的巨量转移。

陈顺利：Mini LED芯片制程和市场趋势

♦ 广东德豪润达电气股份有限公司芯片事业部芯片研发总监陈顺利

陈顺利先生总结了目前Mini LED背光模组发展现状以及在芯片与模组制程上的技术难点。Mini LED背光模组虽然已具备可量产方案，但在从小批量转规模化生产的过程中，需要提升良率和可靠性。同时，也分享了德豪润达作为芯片供应商在Mini LED芯片结构上如何提升Mini LED模组的良率，加速Mini LED的产业化。

他表示，德豪润达芯片事业部从2017年开始Mini LED背光芯片与模组开发，目前可以提供完整的芯片以及背光模组解决方案。接下来在自发光的Mini与Micro显示器技术方面，事业部也计划在面板厂、显示厂主导的合作下由德豪润达来提供芯片、转移、固晶技术解决方案。

裴小明：Mini LED的应用前景与挑战

♦ 深圳市瑞丰光电子股份有限公司副总经理、CTO裴小明

随着各大厂商纷纷布局Mini LED，瑞丰光电看好Mini LED在高端利基市场（电竞显示）、增强显示效果市场（PAD & Notebook) 及高端电视市场的应用前景。Mini LED显示屏的优点很多，包括无边框、高色彩还原度、高对比度、高灰阶、低功耗等。目前瑞丰光电Mini LED 开发完成的Mini LED产品包括手机、电视、汽车智能后视镜、VR及显示屏等。

目前Mini LED的挑战关键技术有巨量转移、Bonding、微距混光、在线维修与拼接。知识产权主要围绕六大块：静电力、机械力、粘合（相变化）、激光选择性转移、流体转移、直接转印。Mini LED的市场挑战来源于八个方面：市场机遇、产品标准化、技术专利布局、专有技术的工艺开发、特定工艺的材料改性、专用装备开发、成本降低、关键可靠性。

王菊先：全球LED显示屏市场分析

♦ LEDinside分析师王菊先

根据 LEDinside 研究显示，2018年全球LED显示屏市场规模为58.41亿美金，随着高端零售、会议室等细分应用市场需求的增加，预估2018~2022年年复合成长率为12%，仍将保持较快的增速，其中小间距显示是带动市场增长的最大动力。

2018年室内小间距市场规模为19.97亿美金，随着未来更小间距以及超小间距趋势持续发酵，预估其2018~2022年 CAGR 将达28%，目前全球LED小间距最大营收占比的间距为P1.2~P1.6，大概占比39%，未来占比还将继续扩大。

从具体应用市场来看，目前LED 小间距显示最大的应用来自企业及教育，其次是商业零售，随着商业显示的逐渐成熟与性价比的提升，预估这两块市场也将是最具成长空间的应用领域，此外，酒店、影剧院等文化娱乐场所也将会有明显成长。

大咖重磅加盟沙发论坛

♦ 沙发论坛现场

在本次研讨会的最后环节——沙发论坛，特别邀请了覆盖从设备、芯片、封装、到应用领域全产业链的行业专家，就LED新型显示的商业化前景进行探讨。

受邀嘉宾包括中晟光电设备（上海）股份有限公司董事长陈爱华、广东德豪润达电气股份有限公司芯片事业部总裁丁逸圣、深圳市晶台股份有限公司董事长龚文、易美芯光（北京）科技有限公司副总裁刘国旭、艾比森光电股份有限公司CTO石昌金、集邦科技WitsView研究副总邱宇彬。沙发论坛由LEDinside研究协理储于超主持。

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