2018国际MicroLED Display产业高峰论坛研讨会直击上篇

由台湾显示器产业联合总会(TDUA)主办的2018国际Micro LED Display产业高峰论坛，结合了「Touch Taiwan 2018」智慧显示与触控展览会，展区还规划「Micro LED/Mini LED产品方案解决专区」, 针对Micro LED & Mini LED的产品、解决方案、关键零组件、制程材料、生产设备（特别是巨量移转设备）、 AOI检测设备、驱动IC芯片等作主题展出。Micro LED Display产业高峰论坛于2018年8月30日共分上午及下午两场Micro LED高峰论坛。其中，上午场内容有各界所关注的Micro LED在显示技术的最新发展趋势，以及国际大厂友达、隆达、eLux、X-Celeprint、Veeco、国星光电等在光源、背板、巨量转移上做独到的深入剖析。

友达光电前瞻技术协理林雨洁表示，Micro LED显示器具有高亮度与出色的色饱和度以及微小显示体积的特性，可应用在微小显示且高亮度需求的穿戴示显示器，以及透明显示器上等。因此Micro LED的应用将非常的广泛。然而Micro LED面临成本过高的问题，现阶段无法量产，林雨洁协理指出，未来LED芯片价格下降，以及LED芯片转移产速(Unit Per Hour；UPH)至少需达到10,000,000以上，将可以有效降低Micro LED显示器的成本，以达成商品化的目标。

eLux执行长李宗霑指出，目前Micro LED的转移技术都存在产速(Unit Per Hour；UPH)过低，造成成本过高的问题，因此eLux应用流体的转移方式预计可达到UPH约为40,000,000~50,000,000，可有效降低转移成本，将拉近Micro LED显示器量产化之路，未来这样的技术预计将会应用在20~100 μm的 LED芯片尺寸的应用上。

国星光电研发总监刘传标表示，由于国星光电目前致力于Mini LED的发展，预计未来都将会朝向COB (Chip On Board)的方式来缩小LED间距，将可使显示屏LED Pitch降得更低，以及应用在背光上，降低OD(Optical Distance)，达成薄型化的背光模块需求。刘传标总监提出Mini LED仍面临LED颗数过多，成本过高、波长均匀性不足，以及良率低坏点修复不易等问题，仍待突破。

隆达研发处长蔡宗良提到Micro LED显示器和Mini LED显示器与背光等应用，目前隆达在Micro LED尺寸研发上，芯片尺寸可达10μm上下的水平。Mini LED芯片尺寸，则以接近100μm的尺寸为主，应用在显示屏以及背光上，预计LED Pitch 将可满足小于0.5mm的需求，将更有效提升显示分辨率的效果。除了LED芯片的设计外，隆达也致力于色转换方案的开发，其中RGB芯片与QD材料应用，已可达到BT2020 90%的高色域显示效果。

X-Celeprint CTO Matt Meitl提出Micro LED面临诸多挑战，转移、LED效率、驱动、修复等问题都仍待有更好的方案解决。其中Matt Meitl提到，他们在LED 芯片尺寸小于10μm的LED效率EQE已可达约30%的成效。另目前已可展示约5.1’’的全彩化显示器。

Veeco市场行销部门主管Somit Joshi指出，因Micro LED尺寸过小，无法对众多晶片进行挑选，因此Somit Joshi提出若能在LED磊晶制程上进行改善，提升LED晶圆片波长均匀性(Wavelength Uniformity)达到1~2nm，将有效降低显示产品上色偏差异 (Color Shifting)以及修补(Repair) 的成本。

主办单位(台湾显示器产业联合总会；TDUA)为整合Micro LED产业讯息，特别在研讨会上午场尾声前，安排Panel Discussion，由来自海内外的专家与听众座谈，针对Micro LED量产解决方案，与讲师们做直接面对面的意见交流，将更有效推动Micro LED显示器的产业进步与整合。（文：Max / LEDinside）

如需转载，需本网站E-Mail授权。并注明"来源于LEDinside"，未经授权转载、断章转载等行为，本网站将追究法律责任！E-Mail:service@ledinside.com

如需获取更多资讯，请关注LEDinside官网（www.ledinside.cn）或搜索微信公众账号（LEDinside）。