MiniLED带来的技术变革与供应链分布态势

随着显示器之发展，面板产业发展趋势将不再只是着重供给与需求的关系，转而更重视「质」的升华，进而提升显示产品的价值，未来显示面板的“质感”需求将朝向高分辨率的画面、曲面、超薄平面、轻薄化、可弯曲化、高动态HDR、高对比度及广色域的趋势发展，如此的规格，才能让显示器展现出更自然的色彩及呈现更活泼生动的影像。

MiniLED应用范围广大

下一代的显示技术将由现状背光式走向自发光式，自发光方式因其结构较背光方式简单，所以可以做出更轻薄及可弯曲的产品，而MiniLED可取代现有LCD中的背光模块，展现出省电、轻薄及提升发光效率的特性以及与OLED产品的竞争态势，MiniLED因为光源微型化后，使其发光的均匀性更佳，因此应用上也大幅扩大，比如可应用于户外显示屏、车用抬头显示器、车用显示器、头戴显示器、穿戴装置、手机、电视、电竞笔电、微型投影机……等。

MiniLED技术将与OLED技术竞争

MiniLED的芯片发光尺寸为100-200µm，可透过CSP封装的方式达到轻薄化之型态，由于应用产品的特性需求，MiniLED将提供高分辨率、低功率、高亮度的特性，因此MiniLED的间距会缩小，同时晶粒需求也大幅提升，另外MiniLED光源的应用，在产品设计上将可带来结构更轻薄化、区域调光功能下提供更佳的对比度及更佳的广色域。

MiniLED产业供应链

观察MiniLED的产业供应链，以生产制程的角度来看，供应厂商大致上可以分为蓝宝石PSS基板厂、LED磊晶厂、LED封装厂、软硬基板厂、SMT打件厂、TFT背板厂及驱动IC厂，其中MiniLED技术发展的重点，将是以6吋PSS的生产能力、晶粒量产能力、封装搭配软板的应用及背光模块化的设计能力为主。

在应用市场方面，MiniLED背光产品有机会导入手机市场，由于现有AM-OLED面板的产能供给吃紧，除了三星及Apple之外，其他手机品牌厂商可能会面临无法取得OLED面板的困难，为了做出产品差异化，将转以MiniLED结合软性基板形成自发光源，实现高曲面及高分辨率的性能，在供应链方面，则以封装厂的荣创搭配面板厂的群创，共同合作发展MiniLED手机背光的解决方案。

在电视市场的应用上，为了增加与OLED竞争力，高阶LCD电视也有机会采用MiniLED的方案， MiniLED当背光源除了取代背光模块外，将可以发展出产品的轻薄化、高动态HDR及提升WCG的性能，在供应链方面，封装厂的荣创搭配面板厂的群创，共同合作发展MiniLED电视背光的解决方案；另外，在NB及显示屏市场的应用，供应链则以封装厂的隆达搭配面板厂的友达，共同合作发展MiniLED自发光源的解决方案。

下表为中国台湾厂商相关产业发展MiniLED技术的供应链分布整理：

MiniLED技术挑战

MiniLED目前所面临的技术挑战，大致上可以区分为芯片端的良率还不是很高、6吋PSS奈米压印制程良率偏低、SMT打件制程其设备的精密度、UPH及良率..等因素，形成发展MiniLED的制程瓶颈，因此将导致MiniLED成本的上升，相对的应用在产品上也形成了价格障碍。

在Micro LED技术尚未成熟及OLED技术的强力渗透下，MiniLED的技术将成会发展下一代显示器的关键，如何缩短MiniLED技术的开发时程，降低生产成本，将是决定MiniLED产品进入商品化时程的最重要因素。(文：Simon/LEDinside)



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