晶电攻LED，发力五大运营重点

晶电总经理周铭俊指出，晶电已将背光、高阶照明、红外线（IR）应用、车用市场、新技术的显示屏列等五大中心为主要营运重点，晶电在Mini LED的研发将在今年底至明年初有具体成果，最快明年第2季底前可望正式生产，长期展望佳。

♦  晶电总经理周铭俊

过去LED被列为中国台湾四大惨业，今年LED在台股再获市场目光，他指出，除中国大陆减缓杀价，台厂今年业绩普遍成长以外，包括Micro LED、Mini LED等新技术也点亮LED产业，有机会再度出现新的营运市场。以下是专访纪要：

问：近年LED产业的变化？

答：早期台LED厂多从照明起家，但中国大陆厂以政府强力补助力量介入后，全球LED照明市场变成红海市场。中国大陆厂的崛起，不是产业上下游的问题，而是对整体产业的挑战，直到近年来情况才稍有减缓，主因中国大陆补助重心由LED转到半导体。

目前有能力的台LED厂都在想找出和中国大陆厂的差异化，与中国大陆厂区隔，若不能找出来，未来几年营运仍不易摆脱困境，仍会很辛苦。

问：怎么看Micro LED、Mini LED二项新技术？

答：现有芯片约200至300微米，小间距显示器芯片约150微米，Mini LED约50至60微米，可视为Micro LED前身，Micro LED仅15微米；晶电希望先透过量产Mini LED争取小间距显示屏的市场，以及直下式电视HDR功能中所需的LED。

检视目前整个Micro LED的生产流程图，尽管许多生产制程都有解决方案，但是最大问题还是量产性不足。包括从最前段的磊晶，到检测，巨量转移，都存在问题有待突破，也使Micro LED产品的量产短时间内仍难看到。

因为Micro LED的量产之路最少需二、三年以上，因此晶电先推出Mini LED的解决方案。对比Micro LED而言，Mini LED的芯片较大，介于传统LED芯片与Micro LED之间，对许多LED厂商来说，现有的制程设备可以使用，不需要重新投入资本支出。

至于Mini LED的背光应用，可能出现在各种形式的背光产品中，从手机到大尺寸电视都可以，晶电已和下游客户研究，初步估计，以约6吋的手机而言，目前约需3,000至5,000颗芯片，客户希望芯片的使用数量若能减半，且背光的效果不变，同时光形也符合需求，将可正式量产。

目前估计，晶电在Mini LED的研发将在今年底至明年初就会有具体的成果，最快在明年第2季底前可望正式生产。

问：晶电的竞争优势？

答：全球可以同时提供RGB三原色的厂商只有晶电、欧司朗，一旦Micro LED商业量产，对晶电来说可以取得商机。

再以RGB三原色的LED来说，一般市场多以为蓝光、绿光不好生产，也有人以为，在材料相同的情况下，生产门槛是一样；但其实并不然，在三原色中，做到Mini LED之后，红光LED才是真正关键；而红光LED的问题是，从不透光的基板去做，制程更难、也更复杂，以单价来说，卖一颗红光LED，相当于卖一颗蓝光及绿光的合计，所以未来红光LED的良率是关键，晶电的优势是最先投入红光LED，已掌握红光的技术门槛。

就整体公司竞争优势而言，晶电最主要的竞争优势就是自有技术。晶电以半导体材料为核心， 搭配自有的先进制程，除一般广泛被背光与照明采用的蓝光LED，同时提供许多特殊波长、结构、取代性低的利基型产品。

第二是产能带来的规模经济与成本控制能力，使晶电能够迅速反应市场需求，精准提供消费性电子市场所需要的价格与数量。另外，充足的专利资源也是关键，也与多家国际大厂交叉授权，不仅打进国际品牌供应链，也提高在国际市场上的能见度。

问：未来的营运规划？

答：未来几年背光应用、高阶照明、红外线(IR)应用、车用市场、高阶显示屏，是规划的五大重心。

同时希望未来不论是Micro LED或Mini LED，产业都能整合国内外业者研究能力，突破技术门槛之后，才能把饼做大，有利整体产业发展。

晶电借由目前的竞争优势、核心能力，在营运中持续进行转型，未来三到五年，LED仍是营运主轴，但希望也能培养更多未来的关键技术。



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