华灿拟530万元投设合资公司，拓展倒装芯片海外市场

昨（11）日晚间，华灿光电发布公告，公司的全资子公司HC Semitek Limited拟与Semiconlight Company Ltd.、Max Aplha Technology Limited签订《合资协议》（以下简称“本协议”）以共同投资设立一家注册在香港特别行政区的合资公司（以下简称“新设公司”）， 股本为215万美元（折合人民币约1423万元）。其中公司全资子公司HC Semitek Limited拟以现金出资80万美元（折合人民币约530万元），占总股本的37.21%。据公告显示，新设公司将主营倒装芯片产品的LED外延片和LED芯片的经销（具体以登记审核通过为准）。

♦ 新设公司股权结构

资料显示，Semiconlight company Ltd.于2007年在韩国注册成立，主要经营范围为生产制造LED外延片和LED芯片。HC Semitek Limited于2014年在香港注册成立，是华灿光电的全资子公司。此外，Max Aplha Technology Limited注册于英属维京群岛，其公司业务为投资。

华灿光电表示，本次对外投资是为了进一步拓展公司用于倒装芯片产品的LED外延片和LED芯片海外销售市场，提高公司的国际市场份额。如本次投资顺利实施，将对公司未来经营业绩产生积极影响。

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