雷利宁：器件小型高功率化趋势明显

分立式器件小型化和高功率化趋势非常明显。从理论上来说，在更小的器件上要实现更高的光学密度、更高的功率、更好的散热是互相矛盾的，而现实中封装的进步就是要去平衡这些因素。鸿利光电总经理雷利宁认为，Flip chips封装解决了这种矛盾的可能性。

而对于曾经热炒的“免封装LED”的说法，雷利宁坚定表示，“仍然需要封装工艺”，而所谓免封装，仍然需要完成从晶片准备，荧光胶涂覆，切割分班，光色电分级的生产流程，而这些其实也是封装的环节，甚至“需要更加专业的封装技术”。

鸿利光电2013年汽车照明产品收入6681.87万元，同比增长44.78%，利润2915.35万元，毛利率44.25%，同比增长3.64%。有这样的数据支撑，也就不难解释为什么鸿利光电如此关注汽车照明产品了。

而从2008年举办高峰论坛至今，LEDinside、中国LED网主办的LEDforum俨然成为了每年光亚展的风向标之一，虽然是在光亚展的第三天举办，但这并不影响LED圈内“粉丝”的热情。今年举办的LEDforum 2014中国国际LED市场趋势高峰论坛，依旧吸引了逾千人参会者。

雷利宁的演讲自然也少不了汽车照明的议题。雷利宁表示，功率更低、光照更高、响应时间更短、功率更强、环保无污染，是替代传统卤素灯以及HID氙气灯的必然趋势。LED车用照明已经从最初最广泛的应用如汽车仪表盘背光等，转向到目前最广泛的转向灯，刹车灯等信号灯应用，而未来，LED汽车照明最具有前景的应用则是前照灯。

有数据为证。根据市场调研机构LEDinside预估，2014年LED封装产值于车用照明应用达到13.97亿美金，预估2018年将达到24.56美金，2014-2018年复合成长率为15% 。

只要是高毛利，有能力有资金的企业就会追逐。而UV紫外产品就是鸿利光电追逐的下一个重量级市场，通过与青岛杰生公司强强联合，鸿利光电用优势封装技术打造国内首家UVA/B/C全紫外波段LED提供商。雷利宁在演讲分享了一组关于UV全波段应用市场及比例的数据---- UV Curing占30%，消毒杀菌(Low/Medium Power)占12%，消毒杀菌(High Power)占15%，分析仪器设备占10%，医疗用UV占7%，Others占26% 。

此外，雷利宁对LED重点应用及解决方案发表了观点。LED应用在3C照明领域有着相当长的历史，近年来因为可以常点亮 、冷光质量高 、无需高压、响应时间快 、功耗低的优点，取代了传统闪光灯。而在LED闪光灯的发展历程上呈现出尺寸极小化，功率极大化的趋势，目前已经有2016的尺寸通过1000mA电流的方案。

而在TV背光领域，大尺寸电视背光蓬勃发展，消费者选购平板电视尺寸中，46英寸及以上大尺寸电视消费需求呈明显优势，将近60%；60英寸以上平板电视需求快速提升，大尺寸电视越来越受到消费者的关注。超高清、大尺寸成为2014年消费的主流趋势。TV背光的技术也因应市场需求，追求更大的尺寸设计，更好的出光质量，更薄的审美要求。而低混光距离的直下式背光与侧入式背光厚度相当，又具备更高性价比、高反光率载体、少膜片配置的优势，是一种发展趋势。

今年光亚展曝光率最高的新产品就是LED灯丝灯。禁白令之下，白炽灯企业采用现有技术和流水线，以及白炽灯原有的玻璃支架设计LED灯丝的连接；再结合白炽灯的透光过率高的特种玻璃和自动吹玻璃球泡生产技术，设计生产酷似白炽灯的球泡罩 。这样设计出来的 LED灯丝灯具有出色的性能：可以较容易地制作出360度全周发光球泡，具有白炽灯相似的形态和配光曲线，是真正意义上的代替白光炽最理想的光源。 而且球泡灯的生产工艺简单，材料成本低廉，随着LED灯丝封装工艺的提升，其成本的下降，LED灯丝球泡灯的成本也将快速地下降。鸿利光电最近收购斯迈得光电之后，其灯丝产品的市占率将会得到进一步提升。

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