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东山精密研发一款 “新型LED封装产品”

2014-04-02 08:09:16 [编辑：nicolelee]

4月1日，苏州东山精密制造股份有限公司公告称，公司近日成功研发一款 “新型LED封装产品”，结合了传统照明与LED照明技术，有利于LED照明产品的大力推广，具有良好的市场前景，公司现正在申请发明专利。
 
新产品以三安光电所产高亮度芯片为基础，使用新型封装工艺，保证新产品具备光效高、发光均匀等优势。经第三方机构的检测，新产品的光效达到245.8lm/W，是截止目前公司开发的最高光效产品。此外，该新产品应用于球泡灯、蜡烛灯等照明产品。
 
该新产品将于近期投放市场，预期可进一步巩固和提升公司的产品优势，增强公司的技术优势和市场竞争力，为公司可持续发展提供动力。（责编：Flora）

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