推陈出新：一款可媲美Cree XLAMP XP的封装光源

日前美国Tecland公司宣布，其与合肥泰蓝电子科技有限公司合作研发的“陶瓷基板大功率涂覆封装白光光源”获得成功。该产品采用Tecland自主研发的LED芯片，通过创新的喷涂点胶封装技术设计而成。产品涂覆封装技术（产品结构示意图如下图）现已通过全部生产验证和相关测试工作。

产品示意图
 

陶瓷基板大功率涂覆封装白光光源，其热阻低至9℃/W，光通量高达150lm，产品完全按照ANSI分光标准分BIN（见分BIN图）。测试数据表明，该产品与目前国内外同规格产品相比，在亮度、强度、光衰、发光效率或是演色性表现上都极有优势。

 
ANSI分BIN图
 

“陶瓷基板大功率涂覆封装白光光源”适应于目前大多数灯具厂的回流焊焊接，在操作上与常规的K2仿流明大功率光源无异。Tecland正在进行第二轮的降低成本以及力求在技术上达到光效更进一步。

目前该产品一次性通过国内外信赖性实验、光电热参数等各项测试。现由合作伙伴合肥泰蓝公司负责产品前期推广工作和后期市场工作。合肥泰蓝公司副总经理唐先生表示该款“陶瓷基板大功率涂覆封装白光光源”，将在美国大规模投产并主打国内户外照明市场、路灯照明使用。待国内市场成熟后，在国内建立生产基地和研发实验室。

众所周知，该同类型产品技术与专利掌握在美国Cree公司，其品质优越，性能稳定，但是其成本价格之高昂，生产周期之长令许多的封装厂对于该产品望而却步。 美国Tecland公司研发团队采用不同于GREE公司的“陶瓷基板大功率涂覆封装白光光源”技术，完全拥有此项技术的发明专利，并且相比较于GREE公司生产成本更有竞争性，更有利于市场推广以及后续应用。

美国Tecland公司能够提供客戶完整产品开发业务，从芯片、LED封装光源、LED照明应用产品全系列产品，不论在品质、良率、交期及售后服务方面，均可与客户维持良好的互动关系，及可为客户提供产品开发经验。