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直下式LED背光模组朝轻薄化方向发展，封装厂纷纷抢注

2013-06-28 11:08:59 [编辑：jasminezhuang]

LED封装厂包括亿光、东贝、一诠纷纷推出薄型直下式LED背光模组，看好明年将成为市场主流。直下式LED背光模组朝轻薄化方向发展。

厂商表示，薄型直下式LED背光模组制作成本，跟一般直下式LED背光模组相比也没有增加多少，目前普遍技术已经可将模组厚度降到15毫米，虽然比侧光式背光模组的10毫米略厚，不过已较之前的25毫米缩小不少。

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