鸿利光电“半导体照明封装工程技术研究开发中心”成功组建

致力于完善功率型LED封装关键技术

近日，鸿利光电承担的“组建广州市半导体照明封装工程技术研究开发中心”通过专家组验收，项目编号（2009U12C031）。验收会由广州市科技和信息化局会同市发展和改革委员会、市经济贸易委员会主持召开。验收专家组认为该项目已达到了各项技术和经济指标，具备了广州市工程技术研究开发中心的条件，一致同意通过验收。据悉，这是广州市唯一一家“半导体照明封装工程技术研究开发中心”（下称工程中心）。  

工程中心的成功组建，是对鸿利光电研发实力和资格的充分肯定。从工程中心项目组建之日起，鸿利光电在公司技术中心的基础上，致力于完善功率型LED的封装关键技术，为功率型LED的照明应用提供散热技术、驱动电路技术和光学设计的系统解决方案。方案着重提高了LED产品的发光效率、显色指数和可靠性，降低了功率型LED的热阻，推动了功率型LED装封产业化生产，并成功降低生产成本。为此，鸿利光电还建立了相关的技术标准，以及专业的公共检测平台。项目执行期间，公司承担了各级政府项目10余项，并推出3O多个新产品,如大功率陶瓷系列，COB系列，以及国内首创的MLCOB系列等，申请国家专利74项，成功促进了LED产业的技术创新和发展。

鸿利光电将继续加大研发投入力度，独立的研发大楼与全新先进的设备已投入使用，并建成了超1600平米的研发实验中心。公司积极开展与中大、华师，以及台湾科研机构和香港科研机构等的合作，为中大、华师等高校学子提供专业的技术实习平台，成功培养了一支高素质的研发创新团队。相信随着工程中心的成功组建，将会为鸿利光电的研发工作提供更有力的保障。

专家组项目验收评审会议现场