在近日举行的2011年海峡科技论坛上,中国科技部长万钢指出,两岸需要在半导体晶圆、LED产业加强合作,加快技术标准的共同制定,以期有利于两岸产业的快速合作发展。
万钢强调三点,首先是两岸科技界应合作开创新领域,带来新机遇,注入新动力。他指出,台湾地区经济为实现调整产业结构,提高创新能力,需要加强两岸科技交流和经贸关系。两岸都要抓住这些重大调整的机遇,深化合作,统筹布局,优化产业结构和各自科技创新和转化能力,提高两岸经济核心竞争能力,应对日益激烈的国际竞争。
第二,要充分利用两岸启动经济合作的条件,共同推进两岸科技合作的创新。两岸货物与服务贸易的早期收获清单已全面实施,初见成效,两岸经合会开始运作,ECFA后续商谈全面展开。这些都对两岸科技、经贸合作有重大推进,从两岸各自经济特点和条件出发,把科技交流与ECFA实施紧密结合起来,由生产制造阶段的合作,走向深层次研发设计和基础研究的合作,建立两岸技术交流与市场发展的新规则。
第三,两岸科技界要加强民生领域合作研究。科技产业合作交流要致力造福于两岸民众,扩大参与面,吸收中小企业的参与,扩大双方就业,繁荣经济。两岸要加强科技型中小企业的合作,进一步在融资、税收、科技成果转化方面,提供更多支持,鼓励转型升级,拓宽市场,获得发展,充分发挥其扩大就业,改善民生的作用,使两岸同胞共享合作之利,同受合作之惠。特别是科技前沿的中小企业发展,如半导体晶圆、LED产业的发展,需要两岸政府主管部门合作。
万钢称,如技术标准的共同制定,就有利于两岸产业的快速合作与发展。
同时,华聚产业共同标准基金会董事长陈瑞隆则表示,两岸应加强品牌合作,不排除建立共同品牌。两岸科技产业既有水平分工、垂直分工,品牌合作顺理成章;共同标准的建立也很重要,包括LED 、半导体、太阳光伏和DRAM两岸标准的设定已开始在做。