聚灿光电科技(苏州)有限公司正式开业

2011年5月24日,聚灿光电科技(苏州)有限公司在苏州新加坡工业园区举行开业典礼,来自苏州政界、LED业界、和媒体界的200余人,出席了此次典礼。


聚灿光电科技(苏州)有限公司成立于2010年4月8日,在6个月时间内完成了厂房奠基、建厂、设备搬入及调试、并进入了生产,堪称大陆建厂投产速度最快的芯片厂。


该公司一期项目占地149亩,注册资本2.5亿元人民币,现资本投入7.5亿,主要提供所有白光制程的蓝光芯片,包括8*15、10*18、20*38、40*40等产品规格,广泛应用商业照明、工业照明、室内照明,笔记本背光、电视背光等产品。二期建筑面积约7.4万平方米,主要从事大功率半导体照明(LED)外延及芯片设计产业。

按照聚灿光电的规划和上游设备供应商的配合,2011年10月份将到期12台MOCVD,预期月产能为40000片,以大陆LED背光和LED照明为主要目标。

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