近日,士兰微(600460)公布2010年业绩,该公司集成电路芯片设计、硅芯片制造、LED芯片制造三大业务均取得了较快发展,全年实现营业收入15.19亿元人民币、净利润2.56亿元,分别比2009年增长58.23%和 234.60%。
在硅芯片制造业务方面,2010年12月,士兰微子公司士兰集成月产出芯片数量12.5万片,并已经建立了达到国际大厂认可标准的质量管理体系,成为士兰微业绩贡献的主要力量。
在LED芯片制造业务方面,2010年,士兰微子公司士兰明芯已将蓝绿光LED芯片的生产能力提升至6.5亿只(每月),并新订购了8台大型MOCVD设备,预计2011年士兰明芯蓝绿光LED芯片的生产能力将提升至11亿只(每月)以上,在品牌建设、生产规模上走在大陆同行前列。
2010年,士兰明芯子公司杭州美卡乐光电有限公司的LED芯片封装业务也取得进展,士兰微将进一步加大对美卡乐公司的投入,拟将美卡乐做成可以进入全球高端市场的LED成品。
此外,士兰微公司拟在中国西部地区建立大规模、先进的半导体制造基地。一期生产厂房及配套基础设施已于2010年11月在成都市金堂县成都阿坝工业园内开工。