首页 > 产业资讯 > 宏齐、康普等厂商将联合研发UV白光LED封装工艺与发光材料整合技术

宏齐、康普等厂商将联合研发UV白光LED封装工艺与发光材料整合技术

2010-09-21 10:30:41 [编辑：jasminezhuang]

近日，台湾经济部召开第143次「业界科专计划指导会议」，通过了由宏齐科技、康普材料、双键化工、矽畿科技联合申请的「UV白光LED封装工艺与发光材料整合型技术开发计划」。

本计划以开发自有白光LED技术为目的，以开发高折射率透明萤光胶材料提升LED光学效能为主轴。届时将藉由康普材料对萤光粉之氧化钴及钴锰氧化物的开发经验、双键化工在耐光热添加剂研究开发及矽畿科技股份有限公司在全球UV LED用之矽基板技术，结合宏齐科技的封装设计技术，发展出国内自行生产的NUV (Near Ultraviolet，近紫外线)白光LED。

该计划完成后，将可建立UV LED相关专利技术的利基，使现有技术升级，进而扩大商品市场范围。

台湾在白光LED产业为全球主要生产地之一，惟LED关键零组件与材料的专利均为日、美等大厂掌握，此计划将有利于台湾白光LED产业上游原物料的开发、生产设备的供应、LED专利的突破及产业整合等。
 

‹ 前一则
新世纪参加昆山城市建设展，展示全系列LED照明产品后一则 ›
中国趋势、TCL、中国创新携手进军LED节能产品市场
相关文章
【版权声明】
「LEDinside - LED在线」所刊原创内容之著作权属于「LEDinside - LED在线」网站所有，未经本站之同意或授权，任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部，亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。
【免责声明】
1、「LEDinside - LED在线」包含的内容和信息是根据公开资料分析和演释，该公开资料，属可靠之来源搜集，但这些分析和信息并未经独立核实。本网站有权但无此义务，改善或更正在本网站的任何部分之错误或疏失。
2、任何在「LEDinside - LED在线」上出现的信息（包括但不限于公司资料、资讯、研究报告、产品价格等），力求但不保证数据的准确性，均只作为参考，您须对您自主决定的行为负责。如有错漏，请以各公司官方网站公布为准。