多因素影响，LED驱动IC渐发烧

第三季度传统旺季度到来，加上LED背光应用已开始由Netbook扩散到CULV及中大尺寸NB，甚至TV产品，聚积、立錡、致新均表示8月LED驱动IC接单较7月好许多，9月也是持续乐观。

由于LED驱动IC应用已横跨3C产品、汽车电子及日常照明等应用，不少新兴3C产品都开始使用LED背光及照明来设计应用，带动全球LED市场需求自2009年初以来，就明显呈现发烧发烫现象，一直到2009年第三季度仍持续有供不应求的情景出现，可见全球LED市场需求应用前景大好。

台厂当初切入全球LED驱动器市场是以聚积、点晶为主，并锁定LED广告显示面板产品，聚积甚至在大陆市场取得高达80%以上的市占率，也成功协助一些大陆LED广告显示面板业者在终端市场上发光发热，聚积更在这些业者也开始转入LED照明应用产品市场后，成功在2008年销售照明用LED驱动IC给杜拜饭店企业。至于后进者，则以立錡及致新动作最快也最大，主要锁定则以LCD面板背光应用市场为主。

据了解，致新LED背光驱动器已在2009年第二季度小量出货给8寸、9寸Netbook客户，第三季度出货量则在10寸Netbook订单也开始量产下，LED驱动IC出货量可望较第二季度倍增。立錡则自第三季度开始，随台系面板厂客户开始导入量产后，公司LED驱动IC出货量也顺势大增，并可望一路成长。除聚积、点晶、立錡及致新已成功切入全球LED驱动IC市场外，通嘉也计划挟高压工艺的优势，积极切入照明用LED驱动IC市场，目前已有多颗样本在客户端验证，预估最快2009年底即可开始量产。