据5月20日台湾媒体经济日报报道,日本日亚化日前宣布,欲在光磊10亿元新台币的私募案中增加持股,成为光磊最大的法人股东,且双方计划将在第三季度有进一步的合作。日亚化将释出更多的LED背光源订单,光磊计划在2009和2010年进行扩产,供应日亚化芯片的月产能将翻番至6亿颗。
对于日亚化将参与光磊私募案,光磊发言人张垂权不予评论。但他表示,市场的竞合过程中,台湾厂商无法靠个人的力量,只有结合大厂,彼此合作,才能增加市场占有率。第一季度营收虽然不好,但光磊出货给日亚化的LED芯片仍然倍增。第二季度单月的供应量已达2亿颗,已达2008年旺季度的水准。
张垂权表示,双方在业务上的合作关系日益密切,日亚化释出的订单,也从手机背光源到面板背光源。以日本市场为例,光磊为日亚化代工的就占了六成。目前日亚化客户的订单量持续增加,订单已可看到月产3亿颗,为了满足日亚化的需求,光磊2009年会扩产到4亿颗,2010年上半年则到5亿颗。