台湾小型封测厂同欣电子(6271)日前宣佈,该公司利用陶瓷基板相关镀膜技术,成功开发出高亮度LED散热基板,已拿下国际LED大厂Lumileds、Cree订单,市场上也有人看好同欣散热基板具备轻薄、材料成本低的竞争优势。
随无线通讯产业持续成长,同欣主要客户Anadigics 07年即在大陆昆山大举扩产,新产能近期即将开出,同欣今年下半年出货成长可期。另一客户SIGE的游戏机功率放大器前端射频模组业务也接单大增,在两大客户掛保证下,同欣高频无线通讯部门营运跳增可期。
同欣自结去年营收31.7亿元,获利6.37亿元,每股税前盈餘约6.46元,预估税后纯益5.23元。由于第一季度PA订单优于预期,市场预估同欣本季度营可达9.45亿元,逆势较2007年Q4小幅成长。