LEDinside: 苹果最新显示器带动需求，MiniLED背光是机会也是挑战

集邦咨询LED研究中心（LEDinside）指出，苹果近期发表一款采用全新LED背光方案的Pro Display XDR 32寸6K显示器，带动显示器产业积极找寻高端产品的新技术方案，而下一代Mini LED背光技术将是各家厂商的开发重点，预估至2023年Mini LED背光产值将达3.4亿美元（仅Mini LED背光产值，不含其他驱动IC与背板）。

集邦咨询指出，苹果的Pro Display XDR 32寸6K显示器采用全新LED背光方案，透过576颗蓝色LED组成的超亮数组，加上可以快速控制每颗LED的被动式矩阵驱动IC，让Pro Display XDR屏幕亮度达1,000尼特，峰值亮度可达1,600尼特，对比度则达到1,000,000：1。尽管该背光方案并非是业界盛传的Mini LED背光，却也为LED与显示器业者带来新的曙光。

采用Mini LED背光的显示器具有多区局域调光(Local Dimming)功能，对比效果与OLED显示器相近，而在部分产品线，Mini LED背光显示器的成本甚至低于OLED显示器。对于面板厂来说，将可进一步推升产品规格，并有机会与OLED技术竞争。

虽然现有高端显示器机种的背光技术仍未达到真正的Mini LED背光等级，但可以观察到无论是三星(Samsung)以及索尼(Sony)的高端电视当中，都已经采用多颗传统背光规格的LED并搭配局域调光的模式，打造更高的对比度以及更优质的画面表现。

Mini LED背光产品价格仍高，厂商目标2至3年内商业化

现阶段Mini LED背光产品的发展主要挑战仍在于成本。LED芯片数量以及驱动IC数量的增加，加上良率与均匀性等种种因素，导致成本居高不下。再者，由于目前LCD面板跌价过快，因此叠加上Mini LED背光成本后，反而大幅拉高整体显示器成本，将严重影响客户导入意愿。

集邦咨询指出，Mini LED是机会也是挑战，许多面板厂商正积极在玻璃背板上开发主动式的驱动方案，希望降低LED驱动IC以及PCB背板成本；设备厂商也在开发新型的巨量转移方式来降低Mini LED的打件成本。厂商目标是在未来的2~3年内，将成本降低到可以商业化量产的程度。

今年，LEDinside年度Micro LEDforum以「Micro LED 次世代显示关键技术-转移、检测、维修」为主题，将于2019年7月2日于台北台大医院国际会议中心举行。

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2019 Mini LED 与 HDR 高阶显示器市场报告

第一章 Mini LED 市场规模分析

• 2018-2023 Mini LED产值分析与预测
• 2018-2023 Mini LED产量分析与预测
• 2018-2023 Mini LED Backlight Display渗透率预测

第二章 Mini LED 定义与应用优势

• 显示器的发展趋势
• 微型化LED的起源
• 微型化LED尺寸定义
• LED光源于显示器上的应用
• Mini LED 背光产品的亮点
• Mini LED 背光产品的亮点-成本
• Mini LED 背光产品的亮点-亮度
• Mini LED 背光产品的亮点-对比
• Mini LED 背光产品的亮点-信赖性
• Mini LED 背光产品的亮点-薄型化
各种显示器竞争力比较

第三章 Mini LED 背光产品应用与趋势

• Mini LED 背光模块显示器制程成本结构
• Mini LED - LED Chip 制程成本分析
• Mini LED – Die Bonding制程成本分析
• Mini LED - PCB制程成本分析
• Mini LED - 驱动IC制程成本分析
• Mini LED 背光显示器应用产品总览
• Mini LED 产品应用规格总览
• 手机应用市场发展趋势
• 手机应用市场成本趋势
• 平板应用市场发展趋势
• 平板应用市场成本趋势
• NB应用市场发展趋势
• NB应用市场成本趋势
• 车用显示器应用市场发展趋势
• 车用显示器应用市场成本趋势
• MNT应用市场发展趋势
• MNT应用市场成本趋势
• TV应用市场发展趋势
• TV应用市场成本趋势

第四章 Mini LED 技术与挑战

• Mini LED 技术与挑战
• Chip-Mini LED芯片特性
• Chip-Mini LED倒装芯片结构
• Chip-Mini LED芯片光型特性
• Chip-Mini LED芯片挑战
• 点测与分选-因使用数量增加面临挑战
• 点测与分选-Mini LED芯片分Bin挑战
• Package-LED封装技术发展趋势
• Package-CSP封装分类及技术挑战
• Package-Mini LED分类及技术挑战
• Package-Mini LED与CSP封装差异性比较
• SMT-Mini LED表面黏着制程总览
• SMT-SMD v.s Mini LED尺寸比较
• SMT-Mini LED表面黏着技术问题分析
• SMT-Pick and Place制程问题分析
• SMT-Mini LED焊接技术分类
• SMT-表面黏着技术-锡膏制程
• SMT-锡膏制程问题分析
• SMT-表面黏着技术-金属共晶结合制程
• Color Conversion-广色域显示方案趋势
• Color Conversion-广色域显示方案规格
• Color Conversion- QD背光显示技术架构
• Color Conversion- QD背光技术发展趋势
• Backplane-显示器背板的架构
• Light Source Backplane-材料与驱动方式的分类
• Light Source Backplane-玻璃基板与开关组件特性
• Light Source Backplane-印刷电路板基材差异性比较
• Light Source Backplane-背板技术差异性比较
• 驱动-Mini LED主动式与被动式驱动分析
• 驱动-被动式驱动Mini LED种类
• 驱动-被动式驱动Mini LED光源模块-Scan Mode
• 驱动-被动式驱动Mini LED分区驱动IC数量评估
• 驱动-主动式驱动Mini LED光源模块
• 光学处理-Mini LED 背光显示器不均匀性挑战
• 光学处理- Mini LED 背光显示器不均匀性补正
• 光学处理- Mini LED 拼接影像技术之差异分析
• 薄型化-Mini LED 背光显示器光源变革
• 薄型化-Mini LED 背光显示器发展趋势
• 薄型化- Mini LED 背光显示产品薄型化趋势分析
• 薄型化-Mini LED背光显示器薄型化的挑战

第五章 Mini LED 关键厂商动态分析

• Mini LED背光供应链分析
• Mini LED分选设备厂商-SAULTECH
• Mini LED 打件设备厂商-ASM打件设备与检测解决方案
• Mini LED 打件设备厂商-ASM打件设备搭配工业4.0 智能工厂发展
• Mini LED打件设备厂商-K&S
• Mini LED打件技术厂商-Rohinni
• Mini LED光源背板技术厂商-UNIFLEX
• Mini LED驱动IC厂商-Macroblock

第六章 Mini LED 供应链及厂商动态分析

• Mini LED 背光应用产品总览
• 全球Mini LED背光主要厂商供应链分析
• 区域厂商动态分析-台湾地区厂商
• 上游磊晶厂-晶电
• 上游磊晶厂-隆达
• 下游面板厂- 友达
• 下游面板厂- 群创
• 下游品牌厂- 华硕
• 区域厂商动态分析-中国大陆厂商
• 上游磊晶厂-三安光电
• 中游封装厂-国星光电
• 下游面板厂-京东方
• 下游面板厂-天马
• 区域厂商动态分析-日本厂商
• 区域厂商动态分析-欧美厂商
• 下游品牌厂-苹果

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