华灿光电、晶合集成公布2023上半年业绩

近日，华灿光电、晶合集成相继公布2023上半年业绩，由于市场复苏不及预期，报告期内，两家企业业绩均有下滑。

华灿光电

作为LED芯片及先进半导体解决方案供应商，华灿光电主要业务为LED芯片、LED外延片、蓝宝石衬底及第三代半导体化合物GaN电力电子器件的研发、生产和销售。

由于市场复苏不及预期，同时公司继续推动产品结构的转型升级中，2023上半年，华灿光电实现营收11.36亿元；归母净利润为-3.64亿元。

尽管市场复苏较为缓慢，但华灿光电并未停止在LED高端及新兴领域的发展布局。

报告期内，在LED照明、背光及显示市场上，华灿光电的高光效照明产品出货量进一步增加，为客户提供了高压照明LED芯片解决方案；背光芯片光效和抗静电力提升，全系产品已进入国内外终端品牌厂商供应链；

在高端LED显示业务方面，华灿光电通过技术持续升级，实现户内外终端产品优化。上半年，户外显示市场增速加快，华灿光电取得多地高端项目。

在Mini/Micro LED市场上，华灿光电的MiniLED RGB芯片已应用于主流 MiniLED终端厂商的多个重点项目中，MiniLED背光芯片已用于智慧屏、电视、笔记本电脑、电竞显示器等终端产品上。上半年，华灿光电开发True Colour方案，已应用到新一代MiniLED芯片解决方案，得到了市场认可与批量投入使用;

Micro LED方面，华灿光电与国内外科技巨头推进各类Micro LED终端落地，中小尺寸产品持续批量供应；大尺寸晶圆各项良率进一步提升；AR用微显示屏实现动态画面展示；巨量转移技术良率持续提升。上半年，华灿光电已向行业内龙头显示企业完成小批量 Micro LED像素器件交付。

面对未来LED发展潮流，华灿光电目前正持续增加Mini/Micro LED产能中，近日，华灿宣布总投资13.93亿元的Mini/Micro LED的研发与制造项目已实施完毕并达到了预定可使用状态。

在今年的7月底，华灿光电总投资50亿元的Micro LED晶圆制造和封装测试基地项目则进入开工状态，建成后将形成年产Micro LED晶圆5.88万片组、Micro LED像素器件45,000.00kk颗的生产能力。

报告期内，在车用LED、紫外LED以及红外LED、GaN电力电子器件、蓝宝石衬底市场中，华灿光电的产品性能也在持续优化升级中，并获得了客户的广泛认可。

面对目前国内外复杂严峻的经济环境，华灿光电表示，公司将充分利用目前良好的政策环境，不断加快自身的发展速度与技术水平，扩大公司高端LED芯片产品的研发生产能力，巩固在行业内的领先地位，同时公司将密切关注国家宏观经济态势，适时调整发展策略和经营模式。

晶合集成

晶合集成表示，由于半导体行业景气度下降，公司上半年实现营收29.70亿元，同比下降50.44%，归母净利润由盈转亏。

晶合集成是一晶圆代工厂商，也是安徽省首家12英寸晶圆代工企业，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设。

晶合集成目前已实现150nm至55nm制程平台的量产，并正在进行40nm、28nm制程平台的研发。在工艺平台应用方面，公司已经具备DDIC、MCU、CIS、E-Tag、MiniLED、PMIC 等工艺平台晶圆代工的技术能力，可为客户提供通讯产品、消费品、汽车、工业等不同领域集成电路晶圆代工服务。

根据 TrendForce集邦咨询公布的2022年纯晶圆代工行业全球市场销售额排名显示，晶合集成位居全球前十位，在中国大陆企业中排名第三。

今年5月，晶合集成正式登陆上交所科创板，拟募资95亿元投向集成电路研发、CMOS研发、OLED芯片研发等7大项目。

未来，晶合集成将继续进行40nm、28nm制程研发，并将积极从事MCU、CIS、PMIC、MiniLED等晶圆代工工艺平台的研发工作。（LEDinside Irving整理）

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