中国台湾中大的LED固态照明研讨会在5/3顺利落幕。该研讨会已经迈入第十届，在孙庆成博士的召集下，台湾各家重量级的LED厂商均与会出席分享对于LED前瞻技术的看法。会议中，多数厂商提出了降低成本与提高效率的各式解决方案。此外，针对LED照明的规范部分，光生物安全的重要性也逐渐备受重视。
谭总经理从各种材料分析LED制程的发展现况。包括市场最关注的矽基板LED的发展。谭总经理提到目前矽基板LED的技术开发上还是有相当多的难题需要克服。其中庞大的设备投资是一项难题，就连已经有八吋厂的外延片代工厂也需要重新投入相当多的设备。此外，矽基板具有会吸光的特性，如果要提高光通量就必须要多一道手续移除矽基板，这样的制程也会导致成本增加。
而对于LED技术发展最重要的环节已经是LM/$。如何降低照明的成本乃是最重要的问题。而台积固态照明在研讨会上提出PoD(Phosphor on Die)的解决方案，直接将芯片打在散热基板上，小体积拥有更高的光通量。适合于非指向性的光源应用，拥有出光角度更大，并且可以更容易去混色与调控色温。目前已经可以做成40W的球泡灯仅有70g的重量。
晶元光电在过去LED芯片发展的历史上，都扮演相当关键的角色。例如在2006年50%的手机萤幕与键盘背光都是晶电所供应，2008年NB当中，40%的LED背光也是由晶电供应，至于2009年LED背光电视的芯片供货量也高达40%以上。而未来LED从背光进入照明应用，晶电也希望在照明领域拥有一席之地。
而LM/$是发展LED照明的关键因素。以LED照明灯泡的构成来看，主要由三大产品所组成。包括LED灯板、驱动电源、散热器件。而LED几乎已经跌无可跌的情况下，未来如果要降低成本就已经不光是LED降价就可以解决的事情。因此谢副总从芯片技术发展的角度，来构思整体的解决方案，例如高压LED与Flip chip平台都有助于解决Droop效应。LED磊晶最大的问题包括降低Vf，提升内部发光效率(IQE)，或是在Flip Chip的封装技术改善热阻，或许未来有一天散热鳍片就完全不需要。所有技术的可能性都是晶电的努力方向。
新世纪光电的李允立博士对于各LED厂商的观点也提出类似的见解，强调LM/$的重要性，提出1000LM的LED灯泡只需要两美元的目标。而要达成这样的目标或许可以从拉高Lumen per Area下手。透过提高LED的驱动电流，并且改善droop效应，就同时提高发光效率与降低成本。而新世纪的AT45 LED就是透过这样的概念来实现两美元1000LM的灯泡目标。
隆达则是以智能照明的角度来观察LED照明市场、并分享了隆达未来的发展策略。郭协理一再强调光环境的重要性。如何透过LED光源来创造舒适的环境，则需要智能照明搭配人因工程。而隆达未来的发展策略将是围绕在人因工程，建立视觉、生理、心理与节能最适化的照明系统。并且针对光源、灯具、电源与智慧系统来进行垂直整合开发。透过创造价值来与对手作区隔。
介绍目前台湾各种LED的相关标准与法规，当中特别呼吁LED业者应该要注意光生物安全的影响。由于蓝光波段强大的能量对于人眼黄斑部会造成伤害，因此欧洲对于光生物安全也越来越重视。而LED照明产品对应IEC安全性标准，已逐渐将光生物安全要求与测试纳入。例如IEC 60598-1 Ed.8(修订中)、IEC 62776(制定中)以及IEC 62838(制定中)。
