群创面板级扇出型封装接单报捷，印证以玻璃为基板的封装生意大有可为。无独有偶，英特尔先前端出下世代玻璃基板先进封装解决方案，并极力看好后市发展。业界认为，该技术即面板级扇出型封装的一环，英特尔力挺下，成为当红炸子鸡。
台厂当中，群创在面板级扇出型封装技术已有多项傲人成绩，拥有效率与成本两大优势，传出英特尔正积极拉拢合作，为群创抢进半导体市场增添强而有力的援助。
英特尔先前已宣布推出下世代以玻璃为基板的先进封装方案，突破现有传统基板的限制，让半导体封装晶体管数量极限最大化，将用于更高速、更先进的资料中心、AI、绘图处理等高阶芯片封装。业界看好，群创挟玻璃基板转封装优势，也可望抢食当红的先进封装大饼，后市可期。
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2017年在经济部技术处A+计划支持下，群创以面板产线进行IC封装，得利于方形面积，相较于晶圆的圆形有更高的利用率，达到95%。以业界最大尺寸3.5代线面板级扇出型封装玻璃基板开发具备细线宽的中高阶半导体封装，产出芯片的面积将是12英寸晶圆的七倍。
台工研院执行面板级扇出型封装科专计划，协助群创克服减少面板翘曲量，让封装制程的破片与耗损更低，可容纳更多的I／O 数、体积更小、效能更强大、节省电力消耗等技术优势。也成功让旧世代面板厂创新价值，群创旧产线正好补足半导体封装的缺口。
科专选择投入面板级扇出型封装技术，主要看到两个新机会，首先是物联网（IoT）将无所不在，如显示器的应用般普及。其次是电动车兴起，将带动零子零组件所需的高阶封装技术。（来源：台湾经济日报）
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